台積電：先進封裝需求強勁，南科等多點擴大設施

台積電積極衝刺 CoWoS 先進封裝布局，市場傳出台積電將在南科三期建置 2 座新廠。台積電表示，因應市場強勁需求，將在台灣多個地點擴大先進封裝設施，其中包含南科。

台積電指出，董事長暨總裁魏哲家於日前法人說明會中說明全球製造足跡時表示，在台灣，台積電持續獲得政府的支持，並正在投資和擴大先進製程技術和封裝產能。

因應市場半導體先進封裝產能強勁需求，台積電在台灣多個地點擴大先進封裝設施，其中涵蓋南部科學園區。台積電去年收購面板廠群創南科廠房，將打造為先進封裝廠AP8，由亞翔拿下系統拆除工程。

媒體報導，台積電將在南科三期建置CoWoS新廠，土地面積達25公頃，估計投資金額將逾新台幣2000億元，有望於2026年完工裝機。

（作者：張建中；首圖來源：科技新報）

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