中芯京城旁土地使用權出讓，中國成熟製程持續擴產影響市場

近期中國晶圓廠在美中科技戰壓力下，持續擴張產能，以因應本土廠商的市場需求。根據最新消息指出，位在中芯京城旁土地，近期也掛出使用權出讓公告。市場預期，這是為接下來擴產做準備。

中國媒體報導，根據北京城市規劃與自然資源委員會官方消息指出，中芯京城 0606 街 YZ00-0606-0001 地塊旁 0001-2 地塊，日前掛牌使用權出讓的訊息，目前還未披露相關受讓方為何。公開續錫指出，中芯京城在 0001-2 地區總投資不低於 500 億人民幣，項目固定資產投資也不低於 400 億人民幣，使年產值不低於 60 億人民幣。

市場預估將加碼擴產，因近期各項訊息都顯示，中國晶圓廠的資本支出要比預期好，還有 DeeoSeek 使人工智慧推理模型需求爆發，加上台積電斷供中國訂單轉移效應，使中國晶圓廠擴產動作持續優於市場預期，直接對低階設備與晶圓製造等企業提供利多加持。

市場研究及調查機構 TrendForce 資料顯示，中國新產能釋出，至 2025 年底，中系晶圓代工廠成熟製程產能前十大業者占比將突破 25%，以 28 / 22 奈米新增產能最多。中系晶圓代工業者特殊製程以 HV 平台推動最快，2024 年量產 28 奈米。

TrendForce 指出，展望整體 2025 年代工價格走勢，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到 80%，加上新產能亟需訂單填補，成熟製程價格繼續承受壓力難漲價。但中系晶圓代工業者部分，基於中國國產化趨勢持續發展情境，考量上游客戶為確保中國在地產能需求，使代工原廠對價格態度較為強硬，部分抵消成熟製程價格下跌壓力，可望維持 2024 下半年補漲後價格，形成供需僵局。

(首圖來源：中芯國際)