大摩：輝達將消耗 77% AI 用晶圓、居冠 AMD 僅 3%

最新預測顯示，2025 年輝達（Nvidia Corp.）將消耗 77% 的 AI 用矽晶圓，居所有 AI 半導體業者之冠，超微（AMD）的消耗占比則預料會減少。

Tom’s Hardware 19日報導，根據網友@Jukanlosreve提供的資料，摩根士丹利（Morgan Stanley，通稱大摩）分析顯示，2025年輝達的AI用矽晶圓消耗占比將從2024年的51%攀升至77%，預估將用掉535,000片300-mm（12吋）晶圓。

Morgan Stanley’s analysis is the best in the industry. It’s data you won’t find anywhere else… pic.twitter.com/FhGwaf2Ux6

— Jukanlosreve (@Jukanlosreve) February 8, 2025

另一方面，Google的TPU v6、亞馬遜雲端運算服務（AWS）的Trainium等專為AI設計的處理器，雖然晶圓消耗量也在增加、速度卻落後輝達的GPU。

根據大摩預測，2025年AWS的AI用晶圓消耗占比將從10%降至7%、Google也會從19%減至10%。其中，Google TPU v6預計將用掉85,000片，AWS的Trainium 2、Trainium 3則將分別用掉30,000片、16,000片。

AMD的2025年AI用晶圓消耗占比預測也會從9%萎縮至3%，其MI300、MI325及MI355 GPU分配到的晶圓預計會介於5,000~25,000片之間。值得注意的是，這不代表AMD 2025年消耗的晶圓變少了，只是整體消耗占比下滑。

相較之下，英特爾（Intel）Gaudi 3處理器2025年的AI用晶圓消耗占比預計將維持在1%左右。

另一方面，特斯拉（Tesla）、微軟（Microsoft）及中國廠商的占比非常小。特斯拉的Dojo及FSD處理器對晶圓的需求有限，反映其在AI運算主要專注利基型市場。微軟的Maia 200和其進階版消耗的晶圓也較少，主因輝達GPU仍是微軟AI模型訓練、推論的首選。

值得注意的是，促使AI用矽晶圓消耗增加的主要產品是輝達的B200 GPU，大摩預估要用掉220,000片晶圓、創造58.4億美元營收。輝達的H100、H200、B200及B300皆使用台積電的4奈米級製程。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：輝達）