聚賢研發將在 3 月 13 日創新板掛牌上市，為配合創新板初次上市前辦理現金增資發行新股，對外公開承銷總共 2,700 千股，並以全數對外競價拍賣，競拍底價為每股 56 元，自 2 月 25 日至 27 日止，每一投資者投標上限為 270 千股，並將在 3 月 4 日上午 10 點開標。
聚賢研發多年來深耕半導體特殊氣體二次配管工程領域，而特殊氣體主要應用在半導體先進製程，隨著先進製程的演化，對特殊氣體的需求也日益增長，而半導體製程特殊氣體多數具高危險性，因應高品質與安全的需求，特殊氣體廠務工程之施工門檻較高，目前僅有少數業者專門投入。
營運展望方面，受惠晶圓代工大廠及各大科技業者在台擴廠積極，聚賢研發國內獲利成長動能可期，隨著各國持續推動半導體在地生產趨勢，憑藉聚賢研發名列台灣前茅半導體特殊氣體二次配管工程市場地位。
聚賢研發透過整合廠務工程上下游資源開拓台灣、日本、新加坡及德國等區域市場布局，日本海外子公司已開始貢獻營收，新加坡預計爭取統包工程可望在 2025 年第四季開始貢獻營收，有助於創造營運正面效果挹注，預期今年營收將有雙位數成長，獲利更將大躍進。
創新產品方面，瞄準企業在節能永續及效率提升上的需求，並解決廠務工程長期人才短缺問題，聚賢研發近期全新推出全球第一台「管路自動雷射焊接機」，滿足半導體等產業高品質管路焊接需求，提升管路焊接速度 60%、降低能耗達 35%。
聚賢研發創新技術廣泛應用在半導體產業管路氣體配置工程，其他領域若使用不鏽鋼管、大型風管，例如鋼鐵業、化學業、風力發電及軍工等多個行業，皆可為企業打造客製化及高效解決方案，管路自動雷射焊接機預估今年下半量產，替長線營運注入成長動能。
聚賢研發的業務不僅限於二次配管工程，包括製程設備的零組件開發與維修服務，以及廠務工程使用之設備及輔具有拓展其他業務與產品代理合作等多元服務，隨著全球半導體客戶穩定推進國內外新廠擴建與擴產計畫，廠務工程市場需求朝正向發展，未來業績成長應屬可期。
（首圖來源：科技新報）
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