聯發科 25 日發表三款最新超高能效晶片組天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400；天璣 7400 及天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI 相機技術，天璣 6400 則以實惠的方案提供優異的性能與 5G 功能，讓高階及主流行動裝置也能擁有卓越體驗，連同旗艦級天璣 9400 與輕旗艦天璣 8400，都是聯發科技領先業界的天機系列產品中不可或缺的一部分。聯發科指出，首款採用天璣 7400 和天璣 7400X 晶片的智慧型手機預計於 2025 年第一季上市；採用天璣 6400 的智慧型手機則已經上市。
聯發科表示，天璣7400與天璣7400X晶片組皆整合8核CPU，包含4個主頻最高可達2.6GHz的Arm Cortex-A78核心以及4個主頻最高可達2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，還有Arm Mali-G615 MC2 GPU；採用台積電4奈米製程，讓執行能效超群，在遊戲情境下能比同業省14%-36%功耗。此外，兩款系統單晶片（SoC）皆搭載聯發科技星速引擎3.0，擁有優越繪圖功能，透過AI優化能根據裝置負載調整遊戲設定，降低輸入系統延遲以獲得更快回饋速度，先進省電功能讓使用者能暢玩更久。
聯發科無線通訊事業部總經理李彥輯表示，藉由此次發布的天璣7400和天璣6400晶片組，公司也再次證明將優異智慧型手機體驗帶入更多價格帶的技術能力。無論是玩遊戲、使用最新AI應用程式、拍照、錄影，使用者都可以享受天璣系列所帶來的絕佳效能與能效。
此外，天璣7400和天璣7400X整合聯發科NPU 650，其AI效能較前一代天璣7300提升15%。其中，天璣7400系列高階Imagiq 950影像處理器可提供卓越的多媒體能力，支援先進的AI相機功能，讓使用者即便在低光環境下亦可捕捉清晰的圖像。該晶片還支援Google Ultra HDR，可提供更高的動態範圍、生動色彩和更好的照片及影像對比度。這同時也確保使用者透過智慧型手機將照片及影片上傳到社群媒體時，能夠保有其原品質。
在天璣6400方面，聯發科表示，這顆專注於主流市場的全新天璣6000系列晶片，擁有先進的5G通訊功能，使其能在更多地區使用。天璣6400的8核CPU包含2個主頻最高可達2.5GHz的Arm Cortex-A76核心和6個主頻最高可達2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，同時搭載Arm Mali-G57 MC2 GPU。該晶片採用高能效台積電6奈米製程，擁有極高執行效率，與同款產品相比，遊戲功耗最高可節省19%。
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