台積電擴大對美投資至 1,650 億美元，至 2030 年台灣產能仍逾 80%

根據 TrendForce 最新研究，台積電（TSMC）近日宣布提高在美國的先進半導體製造投資，總金額達 1,650 億美元，若新增的三座廠區擴產進度順利，預計最快 2030 年後才會陸續進入量產，於 2035 年推升 TSMC 在美國產能至 6%，但 TSMC 於台灣的產能占比仍將維持或高於 80%。

TrendForce表示，為應對潛在的地緣政治風險，2020年TSMC宣布於美國Arizona興建第一座先進製程廠時，便擬定在當地設置六座廠區的規劃。但隨著地緣政治風險和關稅問題越演越烈，必須加快擴廠推進時程。

2018年以後，全球貿易紛爭、新冠疫情等加速供應鏈分化，各地政府亟欲建立在地產能。根據TrendForce統計，2021年全球晶圓代工產能仍以台灣為主，先進製程和成熟製程占比分別為71%和53%。預期經過海外一連串的擴產行動後將出現變化，2030年台灣的先進製程產能占比將下降至58%，成熟製程則是30%，而美國和中國大陸分別在先進和成熟製程市場積極擴張。

TrendForce指出，由於美系客戶占TSMC先進製程採用量比例最高，擴大投資美國的計畫勢在必行，本次除宣布增設三座先進製造廠區，更擴及至HPC所需的兩座先進封裝廠和研發中心，未來Arizona將成為TSMC於海外的先進科技園區，以完善客戶需求。

TSMC在美國擴大投資引發技術外移的擔憂，然而觀察其產能和製程布局，Arizona phase 1-3規劃的產能遠低於台灣廠區，後者的重要性不言而喻。儘管擴張美國產能可以降低過度集中製造的風險，但潛在成本壓力恐將轉嫁至美系IC客戶，導致零組件甚至終端產品售價上漲，進而影響消費者購買意願。

TrendForce觀察，目前TSMC Arizona phase 1甫進入量產，phase 2、phase3仍在建設中，預計2026年至2028年間啟動量產。近日宣布新增的廠區實際執行時間尚待觀察，短期內尚未對產業造成實質的衝擊，中長期是否會因成本壓力而導致成本轉嫁仍值得關注。