隨著化合物半導體業發展前景看好，PIDA 於今年為聯盟會員規劃多場技術交流，協助會員抓緊商機，首場交流特與鴻海研究院半導體研究所合作。
鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中表示，鴻海已利用 AI 加速開發碳化矽功率元件，期望未來在化合物半導體產業領域，能與企業多交流；聯盟第二任聯盟主委穩懋半導體，由陳國樺總經理代表致詞，表示未來聯盟將會員區分為三類，如高頻元件、高功率元件、及光電元件等三大供應鏈，並設有三個任務小組委員會，期許大家能充分運用聯盟平台，實質促成會員間的技術交流與合作，建立長久綿密的合作關係。
財團法人光電科技工業協進會董事長陳國樑表示，穩懋半導體目前在全球 RF 晶圓代工市占率約 6~7 成，且客戶都是國際重要一線通訊大廠。因此，未來聯盟在穩懋帶領下，應可加速引領台灣化合物半導體產業更朝國際化方向發展。另外聯盟成員反映的意見，會適時地反映給政府，希望聯盟成員在這個平台上，都能找到合作商機。
鴻海研究所蕭逸楷組長認為，碳化矽功率元件是半導體所的核心發展領域，將為新能源產業提供關鍵技術支撐。AI 不僅能提升設計效率，還能優化製程參數，縮短開發週期。全球科技大廠如 AMAT 與 Synopsys 亦積極採用 AI 技術，鴻海研究院已在國際知名期刊發表多項研究成果。展望未來，AI將推動碳化矽技術從理想走向現實，迎向更高效、更智能的技術時代。
第三代化合物半導體材料如碳化矽和氮化鎵因其優異的高頻、高功率特性，已逐步取代傳統矽基半導體，在電動車、5G 通訊、新能源等領域獲得廣泛應用，更將推動化合物半導體材料的研究與開發，市場應用正持續擴張，在高功率電子、高頻通訊、光電元件等領域上呈現大幅成長。
市場預期，2030 年將很快可看到 1,000 億美元產值，占比將達到半導體產業約 10%。
（首圖來源：shutterstock）
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