Tag Archives: 第三類半導體

800V HVDC 架構興起，第三代半導體需求升溫
作者 |發布日期 2026 年 06 月 15 日 16:28 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 零組件

隨著 AI 資料中心規模持續擴大，產業競爭已不再只是 GPU 數量與算力高低，更逐漸演變成「每一度電能產生多少 AI 算力」的效率競賽。嘉晶指出，當單一資料中心用電規模朝數百 MW 甚至 GW 等級發展時，如何降低電力轉換過程中的能量損耗，已成為 AI 基礎建設的重要課題。 繼續閱讀..

NVIDIA CPO 隱藏夥伴？英特磊用 MBE 高階磊晶卡位 AI 光通訊爆發
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 13:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

隨著 AI 資料中心建置量增加，光收發模組做為資料中心互連的關鍵元件，需求正快速起飛，三五族半導體廠英特磊（IET）董事長暨總經理高永中接受《科技新報》專訪時提到，手機的出現改變了三五族半導體的市場規模，如今「AI 商機可能比手機還大」。 繼續閱讀..

整合 SiC / GaN 最強技術與資源！打造無與倫比的第三類半導體產業鏈
作者 |發布日期 2023 年 03 月 28 日 10:04 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

由科技新報主辦、TrendForce 協辦的「產能再提升，第三類半導體前景無限」研討會於 3 月 24 日（五）於台大醫院國際會議中心舉行。會中邀請來自產官學研等領域的第三類半導體專家，共同探討這類熱門材料在低損耗、耐高溫、高壓、高頻及高功率元件的實際生產現況，以及在 5G 通訊、電動車、資料中心、3C 快充及 AI 等領域的應用前景。 繼續閱讀..

特斯拉宣布大量減少碳化矽，英飛凌如何出招
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 8:32 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

第三類半導體體用於電動車正如火如荼，全球電動車大廠特斯拉 (Tesla) 卻突然宣布，次世代電動車傳動系統碳化矽 (SiC) 用量大減 75%，因藉創新技術找到下一代電動車動力系統減少使用碳化矽的方法，也不會犧牲效能。這消息直接衝擊全球第三類半導體廠商股價，牽動廠商布局。

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第三類半導體朝 8 吋晶圓邁進！台廠相關概念股發動時機曝光
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 8:31 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

受惠電動車產業崛起，第三類半導體題材發酵兩年，但是現在磊晶廠客戶清庫存嚴峻，並下修訂單，使得庫存調度尚未見底，國泰期貨預估，下半年需求將回溫，至於相關概念股，華冠投顧分析師劉烱德認為，主要觀察外資進出及新台幣匯率走勢。

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2022 年台灣化合物半導體產業產值年減，但有大幅成長空間
作者 |發布日期 2023 年 03 月 09 日 7:30 |
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分類 5G , 半導體 , 會員專區

台灣化合物半導體產業（不含 LED 部分）2022 年度總產值為新台幣 791 億元，較 2021 年度總產值 828 億元，年減 4.5%。不過由於電動車、充電樁、5G 通訊等需求持續成長，台灣化合物半導體廠仍持續擴廠，2023~2024 年產能將逐步釋出，屆時台灣化合物半導體產業將迎來成長機會。

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