根據調研機構 Counterpoint Research 最新《晶圓代工每季追蹤報告》，全球晶圓代工產業 2024 年第四季營收年增 26%、季增 9%，主要受 AI 強勁需求及中國市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔，受到 AI 及旗艦智慧型手機需求的帶動，尤其是台積電 N3 與 N5 製程表現突出。
然而，全球成熟製程晶圓廠（不含中國）在 2024 年第四季產能利用率仍低迷，徘徊於 65%-70%，其中 12 吋復甦力道優於 8 吋節點，後者因汽車與工業領域需求疲軟而受到較大影響。非 AI 需求的復甦則逐步顯現，尤其在消費電子與個人電腦半導體領域，受到美國關稅預備庫存及中國補貼需求推動。
隨著 AI 與高效能運算（HPC）持續推動先進製程需求，先進封裝技術成為產業成長的關鍵。台積電積極擴充 CoWoS-L 與 CoWoS-R 產能，有效化解市場對產能與訂單調整的疑慮，進一步鞏固其領先地位。
台積電第四季財報亮眼、三星晶圓代工營收略降
台積電 2024 年第四季財報亮眼，毛利率超出預期，市場占比更從前一季的 64% 提升至 67%，創歷史新高。該公司預期 2025 年營收年增率將達 20% 中期水準，整體晶圓代工產業則預計成長 10%，將持續優於市場表現。長期來看，台積電 2024 至 2029 年營收複合年成長率（CAGR）預計達 20%，AI 加速器營收更將以 40% 中段水準成長，遠超市場預期。
三星晶圓代工第四季營收季減，主要因 Android 智慧型手機需求不如預期。低利用率與高研發費用（可能與先進製程開發相關）影響營運表現，行動裝置需求疲軟使其市場份額從第三季的 12% 降至 11%。儘管短期面臨挑戰，三星聚焦長期成長，計劃提升 AI 與 HPC 產品銷售，並推進 2 奈米 GAA 技術，目標 2025 年量產以強化競爭力。
中芯國際保守看後市、聯電表現穩
中芯國際 2024 年第四季表現符合預期，營收成長受消費電子需求復甦與中國本地化推動。12 吋晶圓出貨持續增加，8 吋晶圓則因上半年提前拉貨而較弱，總利用率從前一季的 90.4% 降至 85.5%。雖然 2025 年第一季指引樂觀，受到中國消費補貼與美國關稅預備需求的支撐，但公司對第二季及下半年展望保守，因缺乏強勁需求動能與產業供給過剩。
聯電 2024 年第四季表現符合之前預期，消費電子急單支撐晶圓出貨，但價格壓力與台灣 1 月地震影響毛利率，使 2025 年第一季展望偏軟。Wi-Fi、電視與顯示驅動 IC 需求初現復甦，但管理層對整體市場動能仍持謹慎態度。聯電看好中介層技術、光子 IC 與高壓製程的長期機會，但短期內難有顯著貢獻，預計 2025 年成熟製程營收低個位數成長。
格羅方德 2024 年第四季表現穩定，晶圓出貨抵銷智慧型手機季節性疲軟。汽車需求因設計導入增加而激增，通訊基礎設施與資料中心營收也受光收發器、衛星通訊及 AI 推理晶片需求推動而成長。家用與工業物聯網初現復甦，帶動季增營收。雖然 2025 年第一季因季節性與宏觀經濟挑戰而展望較弱，公司預計全年營收將穩定成長，汽車動能與 AI 相關機會為主要支撐。
Counterpoint Research 分析師 Adam Chang 表示，晶圓代工產業 2024 年第四季強勁表現主要來自 AI 與旗艦智慧型手機需求大增，使先進製程維持高利用率。AI 與 HPC 應用持續推動成長，凸顯 CoWoS 與 SoIC 等先進封裝的重要性。然而，8 吋成熟製程因汽車與工業需求疲軟而面臨挑戰。展望 2025 年，AI 驅動的先進製程成長與成熟製程的穩定性將是關鍵趨勢。
（首圖來源：Created by Freepik）
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