為有利台灣半導體企業進行跨領域合作，全台 18 家頂尖半導體大廠聯手成立「德鑫」及「德鑫貳控股」聯盟大艦隊，今日到訪證交所，盼能深化產業與資本市場間合作，助攻聯盟打國際盃，成為全球化經營企業，特別就「碳權相關議題」及「IR 投資人議合服務」進行交流討論。
台灣做為全球半導體產業供應鏈核心，2024 年產業產值首度突破 5 兆元大關，2025 年更有望超越 6 兆元，目前在證交所上市的 1,039 家公司中，半導體家數僅 88 家，但卻貢獻整體高達 45% 的市值。
林修銘表示，半導體產業是台灣經濟的靈魂，更是台灣在全球競爭中立足的關鍵，台灣資本市場近年在國際市場表現名列前茅，半導體產業鏈的出色表現功不可沒，而德鑫半導體聯盟這次進行產業供應鏈上中下游結盟，必能在目前國際情勢動盪之際，為台灣半導體產業增添更多韌性。
林修銘指出，證交所樂見其成，而做為企業成長的堅實夥伴，證交所將不只持續為台灣優質企業提供資金及支持，更將透過台灣創新板為資本市場注入創新能量，為企業提供多元服務、創造價值與曝光。
德鑫半導體聯盟代表意德士科技董事長闕聖哲表示，聯盟成立契機係以團結打群架的方式壯大半導體供應鏈，也期許聯盟中的夥伴未來都能走進資本市場得到更多的資源支持。
德鑫貳半導體控股代表微程式資訊董事長吳騰彥表示，聯盟中 18 家半導體公司透過策略合作、技術研發及資源整合共享，加速半導體產品開發，成功切入海外供應鏈，並透過聯盟全球化布局，不僅降低研發及採購成本，更能以平台整合資源，提升支援客戶需求速度之經驗及效率。
吳騰彥分享，聯盟成立後，成功跨足海外市場如日本、美國等地的業務布局的經驗，更提到未來將有機會看見德鑫參、德鑫肆等新公司誕生，期許聯盟能以控股公司的結構，持續強化聯盟向心力，集結強大的資本力量，帶動聯盟朝永續型創投公司發展，未來上市掛牌進入資本市場。
證交所說明，台灣資本市場優秀表現及近期上市新制，並強調機構投資人對企業永續議題的重視已成為全球趨勢，若上市公司能強化 ESG 資訊揭露並落實議合（Engagement），將更容易吸引長期投資人，並提升國際競爭力。
證交所指出，為協助企業與機構投資人進行有效溝通，證交所旗下指數公司同步推出「IR 議合平台」，整合法說會預約、投資人互動議合與 ESG 評級資料等功能，讓企業可快速檢視自身永續績效、即時回應投資人需求，並一站式完成對接與會議安排，鞏固在資本市場的永續基礎與優勢。
碳交所分享全球永續發展的最新脈動，針對世界領先科技大廠的減碳實踐、產品碳中和的路徑規劃，以及碳權投資與運用，如 Microsoft、Google 等組成 Symbiosis Coalition 共生聯盟對移除類碳權的創新預先承諾，突顯碳權在企業永續轉型中的關鍵角色。
（首圖來源：證交所）
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