Q1 訂單續成長！貝思半導體：已接兩大廠混合鍵合訂單，用於 HBM4

先進封裝設備供應商貝思半導體（BESI）今日表示，隨著亞洲的晶圓代工廠訂購更多與 AI 相關的資料中心應用產品，第一季訂單量出現成長。

目前投資人對貝思半導體的混合鍵合（hybrid bonding）解決方案訂單成長寄予厚望，這項關鍵技術能將兩顆晶片直接堆疊接合。執行長 Richard Blickman 在聲明中指出，「已接獲來自兩家領先記憶體晶片製造商的混合鍵合訂單，應用於 HBM4，也接獲一間領先亞洲晶圓代工廠的邏輯晶片後續訂單。」

貝思半導體季訂單金額為 1.319 億歐元（約 1.501 億美元），較去年第四季成長 8.2%。同時，股價今年下跌約 30%，但財報消息公布後已上漲 9%。

KBC 證券分析師在報告表示，貝思半導體的新訂單表現非常正面，即使短期內可能出現波動，仍強化其長期成長潛力。

貝思半導體第一季營收為 1.441 億歐元、季減 6.1%，主要受行動裝置與車用應用出貨疲弱影響，公司預期第二季營收維持類似水準，兩者偏差可能約 5%。Blickman 指出，由於貿易戰升溫的不確定性，目前預測需求回溫的時機與走勢變更困難。

貝思半導體 2 月曾預期，主流組裝市場下半年開始復甦，主要取決於終端市場的走勢以及全球貿易限制進展。不過 Blickman 補充，受惠於即將問世的新裝置與計畫 2026~2028 年推出的應用場景，AI 應用所需的先進封裝需求依然強勁。

Degroof Petercam 證券分析師則指出，由於貝思半導體的混合鍵合領先優勢，預期 2025 年底或 2026 年初實現成長。