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封測設備商貝思半導體受馬來西亞暴雨影響,全球封測廠恐受波及

作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:00 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

《路透社》報導,近日馬來西亞暴雨連連,雪蘭莪州(Selangor)、吉隆坡(Kuala Lumpur)等地災情慘重,造成當地半導體廠商重大損失。荷蘭半導體封裝測試設備供應商貝思半導體(BESI)20 日宣布調降 2021 年第四季營收預測,主因就是馬來西亞暴雨影響廠房生產,主要客戶有日月光控股、鴻海、超豐及美光等國際大廠,可能遭波及。

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