歐盟晶片法推動遇四大問題！急需晶片法案 2.0 應對現實

外媒 The Register 報導指出，歐洲晶片法案（European Chips Act）恐難實現 2030 年全球半導體市占率達 20% 的目標。

根據歐洲審計院（ECA）特別報告指出，歐洲晶片計畫是為了給歐洲半導體業注入活力，但審計結果揭示其中存在諸多缺陷。此外，歐盟執行委員會（EC）雖在推動上已有一定進展，但整體進度仍過於緩慢，且受資金分散、投入不足等問題困擾，無法支撐所需的龐大投資。

ECA 負責稽核成員 Annemie Turtelboom 直言，半導體對現代世界至關重要，到 2030 年一輛汽車可能就會包含超過 3,000 顆晶片，「這是個變化極快、地緣政治競爭激烈的領域，我們目前進展速度遠遠無法跟上實現目標所需的節奏。若要達到目標，我們必須在 2030 年前將產能提高約四倍，但以目前進度看，距離這個目標還差得遠」。

事實上，歐盟執委會預測到 2030 年，歐盟在全球半導體市占率可能僅達 11.7%，與 2022 年的 9.8% 相比增幅有限，若以原訂目標來看結果無疑是失敗的。

Turtelboom 認為，歐洲晶片法案推動過程中存在的四項問題。首先，該目標本身就過於雄心勃勃，而當歐盟定下如此高的目標卻最終大幅落空，觀感十分不佳；再來，歐盟的競爭對手並非自己，若要追趕中國、南韓、台灣和日本是不夠的，歐洲如果不想一直落在隊伍最後，《晶片法案》就必須正視這一點並加以調整。此外，與台積電、三星等大型半導體企業所投入的資金相比，仍是小巫見大巫。

第三個問題是，歐盟能動用的「財政實力」分散在不同單位之間，大部分資金來自於各個成員國，而非由歐盟執委會（EC）集中管控與分配，歐盟執委會還面臨數據問題，因為成員國並沒有義務通報他們所資助的《晶片法案》計畫進度，導致整體策略缺乏統一的監督機制。此外，資金主要來自個別成員國，意味大多數計畫最終集中落在少數幾個能投入最多資金的國家，例如德國。

最後是資金分配問題，由於《晶片法案》的大筆資金被劃撥給像英特爾等產業巨頭，一旦這些企業項目失敗，資金風險也更高。英特爾目前已暫停兩個原本已獲補貼核准的歐洲項目，分別是德國馬德堡（Magdeburg）晶圓廠及波蘭弗羅茨瓦夫（Wrocław）封測廠，這影響歐盟目標 2030 年前達成市占率 20% 的可能性。

ECA 建議歐盟執委會立即對這項策略進行現實檢視，採取必要的短期修正行動，同時導入系統性監測機制，及早辨識阻礙策略目標實現的因素。該機構也建議，應加速準備下一版的半導體戰略，並以這次審查結果及先前晶片政策的成敗經驗為基礎，訂立具體、具時程、且切合實際的目標。