晶圓代工台積電持續擴大在台灣先進封裝布局，近期業界傳出，台積電 WMCM（多晶片模組）已進入試產階段，預計在今（2025）年第四季於嘉義廠 P1 建置 mini line，未來該技術會在嘉義實現量產，且為「專廠專用」，主要應用在蘋果手機，目的是進行升級取代過去的 InFo-PoP 技術。
台積電前幾年先進封裝擴產重心在竹南AP6、台中AP5，今年進一步延伸到南科AP8跟嘉義AP7，其中嘉義AP7共規劃六個phase，之前因PI廠挖到遺址，因此啟動P2廠建置工程，由於進展相當順利，原本預計年底進機台，現已大幅提前到8月份，將優先擴充SoIC；而P1部分，則是規畫擴充WMCM。
業界消息透露蘋果iPhone 18的A20晶片將率先採2奈米，並搭配WMCM（多晶片模組）封裝技術，並規劃在台積電旗下先進封測廠區「專廠專用」。目前WMCM在台積電竹南廠進行RD，龍潭廠也有小量試產，而實際上的量產廠會在嘉義廠P1，預計今年第四季開始建mini line，明年即可上陣。
儘管台積電並未公開透露關於WMCN的技術，業界人士分析，現行蘋果手機主晶片封裝採用InFo-PoP技術，而WMCM屬於該技術的升級版本，也就是COW（晶片堆疊）、InFo兩種技術整合後的變型，將DRAM、邏輯IC進行平面封裝，並以RDL取代Interposer（中介層），冀達到更好的散熱效果。以時程來看，預計將應用在iPhone 18 的A20晶片，且目前約有2-3款晶片產品規劃導入。
整體來看，業界認為，不論是CoWoS、方形的CoPoS乃至蘋果最新的WMCM，都是整合台積電旗下3DFabric平台成員的多元技術優勢，進行不同的「變型」，未來平台下的技術整合為公司的主要目標方向。儘管近期可能因為關稅戰因素造成不確定性，惟著眼於AI創造的多元應用商機，先進封裝趨勢依舊看好，預期未來龍頭廠商在該領域的投資可望維持在高檔水準。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）
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