先進封裝成瓶頸，蘋果與輝達搶台積電產能 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:50 | 分類 Apple , Nvidia , 半導體 | edit 根據 Wccftech 報導，隨著高效能運算與 AI 晶片需求持續攀升，台積電先進封裝產能正成為半導體產業新的關鍵瓶頸。市場分析指出，過去在台積電封裝路線上各自分流的 Apple 與輝達，未來可能首度在高階 3D 封裝產能上正面競爭。 繼續閱讀..
蘋果拿下 2026 年台積電 2 奈米過半產能，並採新型 WMCM 先進封裝 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 18 日 12:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 晶圓代工龍頭台積電 2025 年即將量產 2 奈米，代號 N2，為全球科技產業的焦點。台積電最大客戶蘋果搶先下訂單，鎖定 A20 和 A20 Pro 處理器採用。新晶片將搭載 2026 年 iPhone 18 系列手機。 繼續閱讀..
蘋果 A20 系列改用 WMCM 封裝應付 2 奈米成本挑戰，長興奪台積電訂單 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 13 日 13:30 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片 | edit 蘋果 2026 年推出的 iPhone 18 系列將首度採用台積電 2 奈米製程，並計劃由現行 InFO 封裝轉向 WMCM 方案。此舉旨在透過封裝革新提升良率、減少材料消耗，緩解先進製程帶來的成本壓力。 繼續閱讀..
為克服 AI 晶片先進封裝氣泡難題！印能布局 WMCM 與 CoPoS 技術 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 08 月 12 日 17:35 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 印能科技今日公告上半年營收 10.97 億元，年增 25.70%；營業毛利 7.5 億元，年增 37.87%，毛利率 68.34%，營業利益 6.02 億元，年增 42.99%；稅後淨利 3.91 億元，年減 23.33%，每股純益（EPS）14.3 元，年減 29.45%，因一次性匯損所致。 繼續閱讀..
《DJ獨家》傳台積 WMCM Q4 建 mini line 明年上陣 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 05 月 09 日 11:35 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 晶圓代工台積電持續擴大在台灣先進封裝布局，近期業界傳出，台積電 WMCM（多晶片模組）已進入試產階段，預計在今（2025）年第四季於嘉義廠 P1 建置 mini line，未來該技術會在嘉義實現量產，且為「專廠專用」，主要應用在蘋果手機，目的是進行升級取代過去的 InFo-PoP 技術。 繼續閱讀..
台積電持續擴大台灣先進封裝產能，不受擴大投資美國策略影響 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 27 日 8:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 外媒報導，儘管有人擔心台積電增加美國投資，可能對台灣業務產生影響。台積電不但沒有放慢腳步，反而加速擴大台灣先進封裝產能。 繼續閱讀..
採 WMCM 封裝技術，A20 晶片可能提供蘋果更多設計彈性 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 10 月 18 日 11:50 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 | edit 蘋果 2026 年將推出的 iPhone 18 系列機款將會採用 A20 晶片，預計效能和設計靈活性都將有所提升。近期市場傳出的新晶片細節顯示，蘋果將會採用 2nm 製程晶片，並採用新封裝技術 WMCM（晶圓級多晶片模組），這樣的技術變化將會使得 A20 晶片效能提升、具有額外記憶體、速度提升，並有更好的散熱效果。 繼續閱讀..
