印度內閣批准鴻海與 HCL 合資半導體廠，總成本 131 億元

印度電子暨資訊科技部長衛士納今天宣布，印度內閣已批准印度 HCL 集團與台灣鴻海合資興建一座新的半導體工廠，總成本 370 億 6,000 萬盧比（約新台幣 131 億元）。

綜合路透社和印度《經濟時報》（The Economic Times）報導，衛士納（Ashwini Vaishnaw）在新聞簡報會上表示，這座工廠將位於北方邦（Uttar Pradesh）捷瓦爾機場（Jewar Airport）附近，將生產手機、筆記型電腦、汽車、個人電腦（PC）和其他裝置所需的顯示器驅動晶片，2027年投產。

衛士納還說，這座工廠的產能目標，是每月2萬片晶圓的晶圓級封裝及3,600萬顆顯示器驅動晶片。

這座工廠是印度政府的「印度半導體計畫」（India Semiconductor Mission）批准的第6座工廠。印度總理莫迪（Narendra Modi）為了強化國家在全球電子製造業扮演的角色，已將晶片製造列為印度經濟策略最優先事項。

（譯者：張正芊；首圖來源：科技新報）