高通重返資料中心！Oryon CPU 架構持續推進，未來將有資料中心版

美國晶片大廠高通今（19 日）舉辦 COMPUTEX 2025 主題演講，執行長 Cristiano Amon 宣布進軍資料中心，目前尚未公布具體的產品路線圖。但他認為，隨著高通日前宣布與沙烏地阿拉伯新創 AI 公司 Humain 合作，NVIDIA也宣布做為生態系一員，都顯示高通有兩項關鍵的能力，即具有破壞性的 CPU 架構及靈活性，即高通的 DNA 是高效能、非常低功耗的運算。

談到與台灣供應鏈合作，Amon 表示，台積電一直是我們的主要製造夥伴，高通也一直是台積電大客戶，每年出貨約 400 億顆晶片。此外，台灣的 PC 生態系統非常強大，隨著高通進軍 PC 領域，與台灣的 PC 生態合作也在快速成長，目前也正在忙著擴充台灣團隊，也會繼續深化台灣布局。

至於小米自研晶片部分，Amon 強調，目前與與小米有長期穩固的合作關係，其旗艦機仍持續採用高通技術。事實上，不同品牌研發自家晶片並不罕見，如三星一樣，而高通仍是小米旗艦機的主要供應商，未來也不會改變。

談到 PC 市占率，Amon 預期目標是 2029 年市占率達到 12%，並帶來 40 億美元營收貢獻。目前高通在美國消費市場已有 10% 滲透率，最近也擴展到歐洲前五大市場，而歐洲市場約占 9%。

由於高通在手機晶片、AI PC、車用、連網等多領域都有相關布局，在被問到是否進軍機器人領域，對此 Amon 回應，機器人與汽車類似，都是不插電、需高效能與低功耗的行動裝置，其重要性不亞於高通在汽車領域所做的工作，目前公司已與多家企業展開合作，預期將成為高通下一個成長領域。

Amon 認為，高通優勢在於能快速擴展 IP，如 Oryon CPU 首先部署在 Snapdragon X，隨後再部署至 Snapdragon X 以及 Snapdragon 8 Elite，再擴展到車用 Snapdragon Ride 和 Snapdragon Cockpit Elite 等平台，接下來還會有資料中心版本。

Amon 在這次主題演講中提到，高通在今年將滿 40 週年，並展示 AI 代理具體應用，也在演講中首度與 AI 進行線上問答互動，最後在接近尾聲時，Amon 也宣布今年的 Snapdragon Summit 2025 將於 9 月 23 日至 9 月 25 日，較往年提早約一個月。