非 AI 晶片需求低迷，日本新建晶圓廠有一半尚未進入量產

根據日經報導，截至今年 4 月，日本於 2023 與 2024 財年間新建或收購的七座半導體廠中，僅有三座啟動量產，這反映出人工智慧（AI）以外應用的晶片需求復甦仍緩慢。此外，隨著美中緊張局勢升溫，日本與其他國家正努力強化國內半導體生產能力。

預估 2022 年至 2029 年間，日本半導體產業將獲得約 9 兆日圓（約 620 億美元）的投資，而政府計劃在 2030 財年前對半導體與人工智慧領域提供超過 10 兆日圓的支援。但根據日經調查九家主要半導體公司過去兩年投資狀況，顯示投資進展有限。

瑞薩電子於 2024 年 4 月重新啟用停工 9 年的山梨甲府廠，原訂今年初啟動量產，但由於電動車等用途的功率半導體需求低迷，公司決定調整原定計畫。社長柴田英利表示，目前市場狀況仍極度不明朗，將盡可能保持審慎立場，但未透露新時程表。

同時，晶片製造商開始觀望市場走向，部分原因是希望降低新廠帶來的財務壓力。即便工廠建成，通常也要等到啟動運轉後才開始折舊。

羅姆（Rohm）於 2023 年收購一座工廠，自去年 11 月起進行試產，但尚未決定正式量產的日期；三墾電氣（Sanken Electric）亦收購一處設施，原本為提升功率半導體產能，但決定將全面量產啟動時間延後至 2026 年甚至更晚；鎧俠（Kioxia Holdings）則預計 9 月啟用一座記憶體製造廠，雖然該廠已於 2024 年 7 月竣工，但公司選擇等待記憶體市場回溫後再行投產。

目前已啟動量產的新廠也對進一步擴產持謹慎態度。例如索尼（SONY）集團在長崎諫早（Isahaya）的製造基地內新建的晶圓廠中，仍有未使用的空間。該設施原是為了擴大智慧手機影像感測器的產能，但因去年 iPhone 銷售下滑，加上中國手機品牌逐漸轉向本土供應商，導致需求減弱，目前公司正在評估市場狀況，才會決定是否增添更多生產設備。

由於從晶圓廠動工到營運至少要 18 個月至 2 年，因此索尼的策略是先建造廠房，以等待市場需求成長，再投資生產設備。SONY 於 2024 年 4 月開始興建另一座智慧型手機影像感測器廠，但會在諫早廠產能滿載後再啟動生產。

台積電日本子公司 JASM 去年12月在第一座工廠已經啟動量產，但部分觀察人士認為該廠產能尚未充分運用，原預定 2024 財年動工的二廠也延至本財年，台積電則強調會依照計畫 2027 財年量產。

此外，美國總統川普考慮對晶片課徵關稅，雖然日本出口半導體中僅有 3% 出口美國，但若最終產品價格上升，需求可能進一步下滑。