
在美國川普政府接下來可能對半導體課徵關稅之際,除了先前台積電祭出說帖,呼籲勿開徵相關關稅後,另外包括美國半導體大廠英特爾、高通、美光、德儀等也出具意見書,要川普「免除半導體進口稅負」,否則將衝擊美國半導體產業能量。如今,其會員含括美國大多數半導體企業的美國半導體產業協會 (SIA),也向美國商務部工業和安全局 (BIS) 提交意見,警告一旦施行廣泛的關稅,可能對美國半導體產業造成嚴重意外損害。
日前,美國半導體產業協會 (SIA) 向美國商務部工業和安全局 (BIS) 提交意見,回應其關於進口半導體及製造設備的 Section 232 國家安全調查通知。SIA 指出,該產業協會代表了超過 99% 的美國半導體公司,以及主要的非美國晶片公司。
SIA表示,半導體是美國重要的出口產業,近三十年來保持貿易順差。這些維持貿易順差的部分,含括了人工智慧 (AI)、汽車、航太國防、資料中心等關鍵下游領域。此外,美國的半導體占全球半導體銷售市場占有率的 50.7%,維持全球領導地位。而且,半導體長期以來都是美國最重要的出口產業之一。根據美國國際貿易委員會(USITC)資料,過去近三十年來,美國半導體產業持續維持貿易順差,其中約有 70% 的營收來自海外市場。這些海外市場的開放,對於支持國內製造投資、研發投入與就業機會至關重要。所以,任何美國政府的政策介入,都應以維持與擴大這項領導地位為目標,這也對美國的經濟安全、國家安全和產業競爭力至關重要。
▲ 過去 30 年來,美國半導體營收占全球比重最高,2024 年逾五成。(Source:SIA)
SIA 強調,加強美國半導體供應鏈,是協會及其會員企業為了支持經濟安全與國家安全、並維持全球技術領導地位所推動工作的首要任務。而且,我們支持川普總統將美國半導體製造業回流本土的目標。因此,SIA 成員公司已宣布在美國投資超過 5,400 億美元用於半導體生產,計畫遍及 28 個州,預計到 2032 年將使美國晶圓廠產能增加 203%。然而,為了使這些投資具有經濟可行性,晶片製造商仍需要確保其產品能夠進入全球市場和客戶群。
▲ 2020~2025 年半導體供應鏈美國投資分布。(Source:SIA)
美國半導體製造業面臨高成本、本地供應不足等困境
另外,SIA 也點出美國半導體製造面臨的各項挑戰。其中,在美國建造和營運半導體晶圓廠的總成本比亞洲高 30~50%,加上在美國建造晶圓廠所需時間可能長達五年以上,顯著慢於東亞。此外,美國產業在包括材料和設備方面嚴重依賴全球供應鏈,舉例而言,約 60% 的關鍵材料與設備,在美國缺乏足夠的本地供應。例如某些設備,如曝光機主要就要來自國外。因此,確保持續且具成本競爭力的全球供應鏈進入對美國至關重要,再加上半導體技術構成 AI 系統的運算、記憶和網路基礎,關稅的課徵可能顯著提高資料中心投資成本,降低美國在 AI 投資方面的競爭力。
此外,SIA 也在這份意見書提到廣泛課徵關稅可能對美國半導體產業造成的傷害。根據 SIA 分析顯示,半導體關稅增加 1%,預計導致晶圓廠建設總成本增加 0.64%;每片晶片價格上漲 1 美元,包含嵌入式半導體的產品價格將不得不上漲 3 美元以維持利潤。關稅還可能推高美國武器系統中微電子零組件的成本,並將研發資金轉移,損害美國的技術優勢。
不僅如此,關稅還可能引發全球反彈和報復性關稅,抑制對美國品牌晶片的需求,並將市場占有率讓給競爭對手。其中,中國已採取報復措施,包括針對基於晶圓廠位置的原產地規則進行高關稅課徵。
對此,SIA 建議利用 Section 232 的權限,首要選項是與理念相近的夥伴國家尋求多國領域協議,專注於半導體和衍生產品。這將比單純的進口限制能更有效地解決經濟和國家安全威脅,並避免意外不利後果。
而其他支持美國半導體產業的建議,還包括延續並擴大先進製造投資抵免 (AMIC),刺激國內投資並增強供應鏈韌性,並考慮將研發納入其中。還有支持簡化監管以加速美國晶片供應鏈投資,夥伴合作確保晶圓廠建設高效無延遲,以及資助研發和勞動力發展,包括加強 STEM 人才培養和吸引高學歷國際人才等。
若川普執意課徵關稅,SIA 建議採分階段實施或關稅配額、縮小範圍
SIA 強調,如果政府仍選擇實施關稅,SIA 強烈建議採取設計完善的措施,以限制對產業的損害。其建議措施包括縮小國家和產品範圍,針對非特定市場問題。至於豁免內容,包括設計的無形價值,也就是採取分階段實施或關稅配額 (TRQ),以便配合美國新產能上線。維持關稅退稅、避免不同貿易行動的重疊補救措施、並提供清晰的實施指導以簡化海關程序。然而,這些建議只能部分緩解風險,首要選擇仍是進行談判協議。
SIA 敦促 BIS 與產業及夥伴國家密切協商,審慎考慮潛在行動對全球半導體市場的影響,並採取全面性方法,避免對美國和夥伴國家的半導體產業造成意外損害。
(首圖來源:影片截圖)