中國小米日前發表自研 3 奈米 SoC 晶片「玄戒 O1」。綜合外媒報導，「玄戒 O1」採台積電 3 奈米製程，美國川普政府可能不會放過，台積電或禁止與小米合作。
小米集團22日發表自研3奈米SoC晶片（系統單晶片）「玄戒O1」（XRING O1），成為繼華為之後，中國第二家自研SoC晶片並投入商用的科技企業，搭載旗艦手機與平板如15S Pro、平板7 Ultra。
路透社報導，知情人士透露，「玄戒O1」是由小米晶片設計部門採ARM架構開發，並由台積電以3奈米生產。
科技媒體Wccftech 24日引述美國財經媒體CNBC報導，研調機構Counterpoint Research合夥人夏哈（Niel Shah）指出，有40%小米智慧手機繼續採用高通和聯發科晶片組。因美國出口管制潛在威脅，兩家公司可能會續當小米供應鏈一段時間。
「玄戒O1」不只代表小米的勝利，更是中國的勝利，但小米採台積電先進製程可能被川普政府注意，導致台積電禁止與小米合作，因為有關方面擔心小米技術可能流向其他中國公司，使之技術競爭時占優勢。
Wccftech報導，「玄戒O1」出現代表小米做好充分準備，具設計和製造客製化晶片的能力，成為中國第一家公司成功將3奈米SoC晶片商業化。
但報導提到，小米未提及客製化SoC晶片是否用於其他裝置，也未透露生產多少SoC晶片，但採台積電第二代3奈米（N3E）是代價高昂的決定，更不用說設計過程可能為小米增加數百萬美元成本。
（首圖來源：雷軍）
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