2030 年中國超車台灣成晶圓代工中心？陸行之：香蕉比水蜜桃無意義

市場研究單位表示，中國 2030 年會成為全球最大半導體代工中心，約 30% 全球安裝產能，超越領頭羊台灣，前外資知名分析師陸行之表示，這有點便宜香蕉比高級水蜜桃誰產能多，實在沒有可比意義。

市場研究和技術諮詢公司 Yole Group 表示，目前，台灣半導體產能占全球的 23%，中國則緊隨其後、占 21%。中國政府投資半導體製造的巨額投資，尤其是自給自足的目標，預計到 2024 年，中國的半導體生產將達到每月 885 萬片晶圓，並在 2025 年增至 1,010萬 片。這一增長得益於18座新晶圓廠的建設，例如位於上海的華虹半導體，該公司在無錫新開設的 12 英吋晶圓廠已於今年第一季開始生產。

儘管美國是全球晶圓的最大消費國，占據約 57% 的需求，但其生產能力僅約 10%，這使得美國必須依賴台灣、韓國和中國等主要生產國的供應。相對而言，日本和歐洲的生產能力主要滿足內部需求，而新加坡和馬來西亞等地的生產商則占全球代工產能的約 6%。因此，在此一趨勢下，中國將在 2030 年前成為全球最大半導體代工中心，並有約 30% 全球安裝產能，超越領頭羊台灣。

陸行之說這新聞及 Yole 最新研究讓人一頭霧水，中國怎麼可能在 2030 年成為全球最大晶圓代工中心？美國日本廠才剛量產，台灣廠全球怎麼可能只占 23%？還是 Yole 應該只算晶圓尺寸產能，不管台積電一片 12 吋 2~4 奈米晶圓動輒賣到 20,000~40,000 美元，中國一片 28 奈米晶圓價錢不到 10%，加上製程比重不同的差異，這有點便宜香蕉比高級水蜜桃誰的產能多的概念，實在沒有可比意義。

(首圖來源：中芯國際)

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