相較於去年一度超過 600 元的股價，環球晶圓今年股價一路走低，如今在 300 元左右徘徊。市場競爭與投資上的雙重威脅，是它發展上的兩大難關。
今年5月，環球晶圓董事長徐秀蘭飛往美國德州，與美國商務部投資加速辦公室執行長葛林姆斯（Michael Grimes）同台，啟用環球晶最新的12吋先進矽晶圓製造廠，並宣布擬計劃加碼投資40億美元，規劃在該廠址進行第3、第4期擴建工程。
蓋廠擴產拚布局
目標價卻被外資下修
環球晶近期積極擴產，美國德州、密蘇里州兩座新廠，以及義大利廠新產能，都已經送樣、力拚進入量產階段。
但在擴大全球布局背後，環球晶的營運表現卻顯得欲振乏力，2024年全年營收626億元，較2023年衰退11.4%。除營收萎縮外，獲利更加疲軟，2024年每股稅後純益（EPS）21.06元，較2023年少了一半以上；今年第一季EPS 3.05元，更較2024年同期衰退逾六成。
營運表現低迷，讓環球晶股價從600元高點腰斬，而本益比更是從去年初的11.93倍，攀升至今年6月的18.55倍；今年5月，高盛證券也再次下修環球晶目標價。
在AI技術帶動半導體需求的市況下，為何環球晶反而陷入成長瓶頸？
「現在只有先進製程（市況）比較好，非先進的很多（市況）還是很弱」，身兼台特化董事長的徐秀蘭，在台特化重訊記者會後，道出環球晶的挑戰，「八吋要有一個大的成長，我覺得機會不大」。
環球晶目前的營收比重，仍以主要供應成熟製程的8吋矽晶圓為主；即使是12吋矽晶圓，目前也多交貨給成熟製程客戶，預計要等歐美新產能到位，才能進一步拓展先進製程市場。
然而，8吋晶圓不只成長空間有限，還面臨來自中國的低價競爭。
不具名的產業分析師說明，當中國矽晶圓產能不斷擴大、價格持續走低，製造從「8吋轉12吋」的狀態已不可逆；此外，成熟製程擴產幾乎在中國，搭配中國半導體國產化趨勢，對環球晶、日本信越等業者來說，「除非IDM（垂直整合製造商）把單投到晶圓代工廠，否則市況就這樣了」。
據國際半導體產業協會（SEMI）研究報告指出，全球八吋晶圓的出貨量，2024年較上年度衰退13.4％。相比之下，部分對應到先進製程的12吋晶圓，同一年的出貨量微幅年增2％。為了布局差異化優勢，環球晶正傾力擴建12吋先進矽晶圓製造廠。
在技術藍圖上，徐秀蘭指出，環球晶鎖定SOI（絕緣層上覆矽）晶圓。資策會產業顧問兼組長鄭凱安說明，SOI晶圓是矽光子封裝的關鍵材料，「這是相對更高價的晶圓」。
儘管日本SUMCO、信越等同業也有製造SOI晶圓的能力，但徐秀蘭指出，環球晶還搶先鎖定地緣政治效應，布局密蘇里州新產線，這將是「全美國第一座，也是唯一一座12吋SOI晶圓（產能）」。
徐秀蘭透露，儘管目前仍在送樣階段，「但很多產能已經都賣掉了」。
根據調研機構Wise Guy Reports報告指出，SOI晶圓市場將以年複合成長率13.6％，至2032年成長到105億美元。徐秀蘭表示，全力擴建12吋晶圓產能、鎖定先進製程與矽光子封裝的策略，可望讓12吋晶圓於明年成為營收貢獻主力；其中先進製程的應用占比，明年上半年後也要達到12吋晶圓營收的50％。
（作者：譚偉晟；全文未完，完整內容請見《今周刊》；首圖來源：GlobalWafers America）
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