價跌、日圓走升，拖累全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭廠村田製作所（Murata Mfg）上季純益大減 25%，不過因 AI 伺服器相關需求加持、訂單增加，村田 BB 值（接單出貨比）連 3 季高於「1」、創 5 季來新高水準。
村田製作所30日公布上季（2025年4-6月、2025年度第一季）財報：AI伺服器相關零件需求穩健、訂單增加，不過因智慧手機用高頻模組、樹脂多層基板「MetroCirc」需求減少，加上產品價格下跌、日圓走升，拖累合併營收較去年同期減少1.3%至4,162億日圓、合併營益下滑7.2%至616億日圓、合併純益大減25.1%至497億日圓。
（Source：村田製作所）
日媒報導，分析師平均預估村田上季純益將為410億日圓。村田公布的數值優於市場預期。
就部門別情況來看，上季村田零組件部門（包含電容和電感/EMI濾波器）營收較去年同期成長7.2%至2,698億日圓，其中，電容（以MLCC為主）營收增加6.9%至2,173億日圓、電感/EMI濾波器營收增加8.7%至525億日圓。
上季村田元件/模組部門（包含高頻/通訊模組、能源/動力元件和機能元件）營收大減14.7%至1,426億日圓，其中，高頻/通訊模組（包含高頻模組、表面波濾波器、連接器、樹脂多層基板「MetroCirc」等）營收大減17.4%至821億日圓、能源/動力元件（包含鋰離子電池、電源模組）營收大減16.1%至358億日圓、機能元件（包含感測器等）營收減少1.6%至248億日圓。
村田指出，因AI伺服器用電容（MLCC）需求強勁，上季整體接獲的訂單額為4,311億日圓、較去年同期成長0.3%，其中電容訂單額增加5.1%至2,240億日圓。
上季村田BB值為1.04（2025年1-3月為1.01），連續第3季高於顯示接單狀況是否活絡的界線「1」、創5季來（2024年1-3月當季以來、1.05）新高水準。
村田維持今年度（2025年度、2025年4月-2026年3月）財測預估不變，合併營收將年減5.9%至1.64兆日圓、合併營益將大減21.3%至2,200億日圓、合併純益將大減24.3%至1,770億日圓。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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