南亞科布局 HBM 市場再一哩程,與鈺創以 5 億元成立合資公司

作者 | 發布日期 2025 年 08 月 07 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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南亞科布局 HBM 市場再一哩程,與鈺創以 5 億元成立合資公司

記憶體大廠南亞科與 IC 設計大廠鈺創今日共同宣布,合資成立 AI 記憶體設計服務公司,南亞科與鈺創將分別以 80:20 股權比例原則,共同投資合資公司新台幣 5 億元,公司總部設於新竹市。

新聞稿指出,兩家公司合資公司為因應新興 AI 邊緣運算市場快速發展,將結合雙方資源與專業技術,並運用南亞科的先進製程與產能,提供高附加價值、高效能、低功耗的客製化超高頻寬記憶體 (HBM) 解決方案,以拓展 AI 邊緣運算的多元應用商機。

南亞科一直有計畫發展 HBM,年初總經理李培瑛與媒體聚會時就表示,HBM 發展首要目標並非搶進三大廠寡占的資料中心 AI 伺服器 HBM3、HBM3E,或回頭做 HBM2 市場,而是瞄準客製化產品。原因是 AI 從雲端下放到終端產品之後,需要更多客製化的高頻寬記憶體。因此,南亞科預計 2026 年底,與合作夥伴一同推出 HBM 新產品,將針對 AI PC、手機、機器人、汽車等終端應用 。

李培瑛當時也提到,HBM 研發需具高密度設計、3D IC 多晶片封裝、高頻寬設計、先進邏輯晶片基礎裸晶(Base die)四大能力。南亞科因沒有投入邏輯製程,是與策略夥伴一同合作。

南亞科 2024 年 12 月曾宣布,以不超過 6.6 億元投資旗下補丁科技,結合客製化 DRAM 產品設計能力,共同開發高附加價值、高效能的客製化高頻寬記憶體解決方案。而且,南亞科亦與封測夥伴福懋科一同建置 3D 矽穿孔製程(TSV)及多晶片堆疊封裝。可看出南亞科持續努力 HBM 市場,且以鴨子划水向前布局。

(首圖來源:科技新報攝)

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