臻鼎因應高階 AI 訂單需求明顯成長！沈慶芳：這兩年資本支出達 300 億

臻鼎今日召開法說會，董事長沈慶芳表示，AI 是推動 PCB 產業成長的核心動能，因應客戶對高階 AI 產品的未來訂單需求明顯成長，臻鼎規劃提高今明兩年的資本支出至 300 億以上，其中近 50%資本支出將用於擴大高階 HDI 和 HLC 產能。

臻鼎第二季營收 382.03 億元，年增 17.9%，稅後淨利 13.87 億元，歸屬母公司淨利 6.05 億元，每股盈餘（EPS）0.63 元；上半年營收 782.85 億元，年增 20.6%，創歷年同期新高，稅後淨利 24.13 億元，年增 14.7%，歸屬母公司淨利 12.37 億元，每股盈餘（EPS）1.3 元。

沈慶芳表示，今年上半年連續六個月創歷年同期新高，四大應用領域包含行動通訊、電腦消費，以及伺服器與車載、光通訊，還有 IC 載板皆締造年增表現，其中以 IC 載板年增幅度最高，符合公司先前預期。

沈慶芳指出，業外部分，今年上半年匯兌損失為 6.39 億元，相較去年上半年匯兌利益 11.95 億，兩者相差 18.34 億，縱然有匯兌因素干擾，臻鼎稅後淨利仍達 24.13 億元，年增 14.7%，經營成果保持穩健。

沈慶芳分享，下半年客戶新品備貨節奏正常，營運表現將優於上半年，而若以美元計價， 2025 年全年營收增速保持優於產業平均水準，看好 2026 年將是臻鼎成長關鍵年，包括 AI 手機、折疊機與 AI 眼鏡將有明顯成長機會，還有高階 AI 伺服器取得重要客戶訂單，四大應用全面加速成長。

沈慶芳認為，AI 所驅動的高階性能要求與產品創新浪潮仍將是 PCB 產業未來數年的核心成長動能，因應高階 AI 伺服器技術快速演進，臻鼎是少數能夠提供客戶 OAM/UBB 技術整合方案的廠商。

沈慶芳說明，臻鼎過去幾年在 AI 伺服器累積的技術實力，以及對於關鍵製程的掌握已受到重要客戶認可，不僅布局 GPU 與 ASIC 平台，更策略聚焦 Advanced HDI 與 HLC 產品，新客戶與新訂單貢獻會在明年開始放大，未來 AI 伺服器營收占比將逐步提升。

IC 載板方面，沈慶芳指出，臻鼎繼去年營收締造逾 75%的高成長動能後，2025 年上半年仍繳出近 35% 年增幅度，隨著產業供需結構逐步改善，預期今年 IC 載板仍將是臻鼎四大產品應用中成長最快的業務部門，全年營收成長目標超過 4 成。

ABF 載板方面，沈慶芳指出，來自 AI 資料中心應用的客戶打樣需求明顯增加，臻鼎已具備高階應用所需的技術能力，可滿足客戶對先進 ABF 載板的要求。

BT 載板方面，沈慶芳指出，邊緣 AI 的產品升級帶動高階 BT 載板需求提升，目前產能利用率達 90%，營收穩健成長，

沈慶芳強調，因應客戶對高階 AI 產品的未來訂單需求明顯成長，臻鼎規劃提高今、明兩年的資本支出金額至新台幣 300 億以上，其中近 50%資本支出將用於擴大高階 HDI 和 HLC 產能，以掌握相關產品成長契機。

產能方面，沈慶芳表示，以全球產能布局而言，今年中國廠區將擴建 AI 產品用高階 HDI、HLC 產能，以及去瓶頸高階軟板產能，而泰國一廠自 5/8 試產以來，已有伺服器及光通訊領域重要客戶通過認證，預期第四季將進入小量產，至於泰國二廠積極建設中，而高雄 AI 園區高階 ABF 載板與 HLC+HDI 產能陸續裝機，年底進入試產，正向看待未來營運表現。

（首圖來源：臻鼎）