今日輝達執行長黃仁勳無預警造訪台灣，直言是為 Rubin 晶片量產拜訪台積電，加上外媒報導，中國以資訊安全為由，禁止大型科技企業如騰訊、字節跳動等公司購買輝達中國特規版 H20 晶片，輝達更通知 Amkor 與三星暫停生產 H20。市場人士指兩件事有一定關係。
黃仁勳今日一大早降落台灣，下機時接受媒體採訪，這次是為拜訪生產夥伴台積電量產 Rubin 晶片。直奔台積電後，不到一天就會離台，沒有安排其他供應鏈廠商行程，可看出輝達多重視台積電量產 Rubin 晶片。
輝達 Rubin 晶片年底量產、2026 年初開賣。然而市場上先前有雜音指出，但由於設計問題，可能有遞延情況。不過，根據外資的調查指出，Rubin 的時程並未出現延誤。首顆 Rubin 晶片預估將於 10 月在台積電晶圓廠試產，即使晶片設計仍在持續微調，但工程樣品仍可望於第 4 季如期完成，晶片與系統設計將於 2026 年 3 月定案，第二季量產，第三季伺服器機架開始放量出貨。因此，在此準備試產的關鍵點，黃仁勳的到訪可看出輝達 Rubin 架構晶片只准成功，不准失敗的企圖心。
4 月美國政府通知輝達，H20 晶片需取得特別出口許可才能銷往中國，實質上禁止其銷售。輝達在中國市場的銷售額高達約 170 億美元，占其總營收約 13%，因此市場對輝達失去中國市場的反應敏感。對此，黃仁勳先前在接受媒體訪問時表示，H20 晶片遭美國管制出口，輝達須認列高達 55 億美元 （約新台幣 1,659 億元） 損失，這讓他深感痛苦（deeply painful）。因此，之後輝達努力遊說川普政府開放銷售，知道先前傳出要以 H20 銷售中國營業額的 15% 上繳政府川普政府，這才獲得了銷售許可。
就在輝達興奮有條件獲得對中國銷售 H20 銷售許可之際，中國市場方面卻傳來北京政府禁止企業購買 H20 晶片的消息，原因除了先前官方質疑輝達 H20 晶片完全可以實現「遠程關閉」功能，包括設定電壓、定時等條件讓晶片自動關閉的情況，質疑其安裝後門的情況，有資訊安全疑慮之外，更因美國商務部長 Howard Lutnick 表示，我們不會賣給他們我們最好的產品，不會販售第二好的，甚至不會賣第三好的說法。還強調，要賣給中國夠多（產品），讓他們的開發者對美國技術堆疊產生依賴，這是背後的思維的一番言論，觸怒了北京高層，因此決定禁止中國科技企業購買 H20 晶片。
就如同黃仁勳先前所說的，H20 晶片遭美國管制出口，輝達須認列高達 55 億美元損失。如今在中國抵制購買 H20 晶片的情況下，單就 H20 方面的銷售損失就已經夠讓黃仁勳頭疼了，之後還會不會擴大延伸到其他的項目上，即便輝達全力防堵，但事情的發展卻很難以預料。所以，就在此一關鍵時刻，黃仁勳選擇突然造訪台灣，並直奔台積電拜會高層就是要確保 Rubin 架構晶片的量產不會有任何的閃失，不能在 H20 晶片壓力之外再添額外的風險。
Rubin 架構晶片台積電第三代三奈米（N3P）製程、並以封裝面積達四倍光罩尺寸（Reticle size）之 CoWoS-L 打造，採小晶片架構，這與傳統單晶片 GPU 差別很明顯，有更高性能、可擴展性和成本效率。小晶片使晶片商將多個較小半導體晶片封裝成單一晶片，提高產量，降低生產成本。
半導體越來越受歡迎，晶片設計越來越複雜，傳統製程縮放局限性越來越大，小晶片架構以台積電 CoWoS-L 封裝製程，輝達可提高 GPU 能源效率和效能，如此將非常適合人工智慧、資料中心和高效能運算等。在此情況之下，輝達也期望 Rubin 架構晶片能延續，甚至是超越前一代 Blackwell 架構晶片的熱銷狀況，以挹注未來一段時間 H20 在中國市場遭遇困難的營運。所以，積極來台造訪台積電固樁腳，為的就是這一層的考量。
(首圖來源：輝達)
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