伴隨 AI 世代的崛起，先進封裝正朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進，而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻，半導體材料廠商崇越科技將進行進行晶圓與面板級封裝用防翹曲載具解決方案技術發表。
崇越科技表示，在等高階製程中，晶片 （Die）、封裝基板、底部填充膠、中介層與覆蓋層等結構，因材料熱膨脹係數差異、固化收縮與厚度不對稱，容易在反覆熱循環中導致應力累積。再加上晶圓在接合、壓模、熱壓合、迴焊等製程環節，也可能引發形變與翹曲，此為封裝產業極需優化的痛點。崇越科技提出防翹曲載具解決方案，以高可靠度的技術支援，穩健的供應鏈能力，助力台灣半導體產業在全球舞台持續領航。
針對高階封裝的翹曲問題，崇越科技提出以高熔點、高硬度的 「藍寶石單晶基板」 作為解決方案。藍寶石材質兼具高剛性與耐磨特性，能有效抑制翹曲，並具備超過 85% 的紫外線與紅外線穿透率，可靈活搭配各類解離方案，支援未來面板級封裝 （Panel-level packaging，PLP） 製程需求。崇越科技執行長陳德懿表示，相較於傳統玻璃載具，藍寶石高強度可有效解決高階封裝結構翹曲，協助客戶提升製程穩定性。目前，全台只有崇越科技提供剛性更卓越的藍寶石單晶基板。
崇越科技強調，多年來深耕半導體關鍵材料與設備，並與國際大廠緊密合作，引進先進封裝解決方案。2025 年於半導體展中，特別展示藍寶石基板原材料─藍寶石晶錠，以及 12 吋單晶基板與多種規格方形基板，展現多元產品力。
而面對不同封裝需求，崇越科技提供從極致翹曲控制、高溫製程穩定的 「藍寶石基板」，到具成本優勢的 「玻璃基板」，以及熱膨脹係數與晶片匹配的 「矽基板」，全面滿足客戶需求。隨著客戶加速海外擴廠，崇越憑藉完整的在地服務與國際供應鏈平台，持續提供最適化材料，協助客戶維持在全球市場的競爭優勢。
(首圖來源：崇越科技提供)
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