矽光子論壇今率先登場，台積電分享 COUPE 技術現況

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 本週正式登場，今（8 日）由「矽光子國際論壇」率先開場，台積電處長黃士芬也在論壇中分享台積電矽光子引擎 COUPE 現況。

黃士芬指出，矽光子技術的強大之處，在於它能於單一光纖上運用波分多工（WDM），如同電連接必須透過增加導線來擴展，光學互連則能沿著多個維度持續擴張。從單一到密集的 WDM，甚至未來可在同一道光波中利用多種不同顏色波長，再搭配先進調變技術，進一步提升每個符號所能承載的資料量。這種多維度的擴展能力，正是矽光子滿足 AI 龐大數據需求的關鍵。

他進一步介紹，台積電 HPC 技術平台結合了先進邏輯晶片與高效能記憶體（HBM），再加入電感、電容，並透過先進 3D 封裝與矽光子解決方案整合。光學引擎既可直接置於基板上，也能依應用需求安裝於中介層（interposer）。

隨後，黃士芬展示台積電的矽光子平台「COUPE」，其核心採用 SoIC 技術，表示 EIC（電子積體電路）透過銅對銅直接鍵合與 PIC（光子積體電路）晶圓混合鍵合；在 PIC 內部整合了所有關鍵元件，以及一個先進的 200G 微環調變器（MRM）；隨後，再以氧化層覆蓋晶圓，與另一片矽晶圓鍵合，並透過介電質通孔（dielectric via）從背面開孔，完成電性連接至基板。

黃士芬強調，調變器（modulator）是 PIC 中另一個極為重要的元件。其中，調變器主要包含微環調變器（MRM）與 MZM 調變器。展望未來，台積電將持續聚焦於更高頻寬、更快速度與更高能效，並積極探索超越矽的新材料。

最後黃士芬也表示，光子技術結合先進整合，將為 AI 發展提供全新路徑。展望未來，相信持續在光子技術與共同封裝（co-packaging）上的創新，將解鎖新一代 AI 系統。

（首圖來源：pixabay）