AI與資料中心算力需求推動下，研究機構 Prismark 合夥人姜旭高（Shiuh-Kao Chiang）博士表示，先進封裝朝異質整合及大尺寸基板二大趨勢發展，但當前的技術挑戰在於低 CTE（熱膨脹係數）玻璃基材的供應不足，這種材料對大面積基板的平坦度與可靠度至關重要，但全球僅有少數供應商具備量產能力，預期缺口將持續至 2026 年。
姜旭高於 2025 異質整合國際高峰論壇上，主題演講 Advanced Substrates for Heterogeneous Integration 中指出，未來驅動力來AI GPU、伺服器、資料中心，市場機會巨大。先進基板已從過去的50×50mm 擴展至 100×100mm，未來更將挑戰 150×150mm，以支撐 GPU、伺服 器與資料中心晶片的高速運算。
基板產業進入高度循環，姜旭高強調，全球 FC-BGA 基板市場從 2016 年的 23～24 億美元，預估到 2029 年上看 112 億美元，成長 5 倍，其中超過一半來自先進基板，用於異質整合（heterogeneous integration）與2.5D/3D 封裝。
此外，產業也積極發展 Intel EMIB 嵌入橋接技術，另外也在拓展嵌入式電容與 MOSFET 的基板，以及2.1D/2.3D 整合方案，嘗試將線寬能力推進至 1～2 微米，以減少中介層依賴並提升效能。
姜旭高表示，基板產業正面臨結構性矛盾。2021 至2022 年，由於需求爆發，市場出現嚴重短缺，部分載板價格一度溢價高達 100％；但業者大舉爭相投資、資本支出總規模逾 200 億美元，2023 至 2024 年又轉為供過於求。低階基板雖然過剩，目前高階先進基板處於高成長狀態，反映出 AI 時代對大尺寸、高層數基板的獨特需求。 隨著 AI GPU、伺服器 CPU 與資料中心交換機晶片需求持續成長，先進基板市場將朝向「更大尺寸、更高層數、更高平坦度」發展。
玻璃基材受到 AI 需求帶動，近期供應吃緊，日東紡日前宣布在日本福島事業中心新建專門產線，擴充玻纖布產能，投資額約 150 億日圓，擴產高階玻纖布（T-Glass），以因應 AI 伺服器與高速晶片需求自2023 年夏季以來急速成長。
業界普遍認為，能率先突破低 CTE 材料瓶頸與大面積製程挑戰的業者，將在下一波 AI 驅動的封裝競賽中取得領先地位
（首圖來源：科技新報）
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