再一次,iPhone 只剩下 Apple Silicon

作者 | 發布日期 2025 年 09 月 16 日 8:10 | 分類 Apple , Apple Intelligence , iOS line share Linkedin share follow us in feedly line share
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再一次,iPhone 只剩下 Apple Silicon

蘋果如期在本月發表了最新的 iPhone 17 家族,包含 iPhone 17 Pro、iPhone Pro Max、iPhone 17,且在取消 iPhone 17 Plus 後加入了全新的家族成員──主打輕薄的 iPhone Air。

雖然表面上看起來是一個頗具新意的世代,包含全新外觀的Pro系列以及首支主打輕薄的Air,但如果細看規格,這似乎又是一個只剩Apple Silicon可以拿來說嘴的世代,難道蘋果真的已經跌下神壇了嗎?

確實Apple Silicon在這個製程紅利已經快要耗盡的年代再度繳出了堪稱逆天的成績單:相比上一代A18 Pro,採用台積電最新N3P製程的A19 Pro單核效能成長了約12%,多核效能則是增加了近14%。當然這樣的效能增加有部分來自於加大50%的L2快取,但結果就是A19 Pro再度穩坐手機處理器效能王座。

晶片以外的規格「好不容易趕上對手」

除了CPU的效能穩定提升,GPU的效能更是有著近37%的巨幅提升。此外雖然Apple Intelligence的應用還付之闕如,但A19 Pro已提前做好準備,每個GPU核心的整合了神經加速器(NPU),提供高達四倍的AI運算能力。

不只主要運算單元,蘋果也逐步將iPhone內的其他晶片轉為自研,所以iPhone Air上的A19 Pro首度整合了自研的C1X 5G數據機(Modem),蘋果宣稱C1X的速度是上代高通X71的兩倍,且效率也高了近30%;在連接性方面A19 Pro也整合了全新的自研N1晶片,支援最新的WIFI 7、藍牙6.0和Thread網路。

但如果細看晶片以外的規格,大概只能用「好不容易趕上對手」來形容。蘋果在主要對手三星推出120Hz的五年之後總算為iPhone 17換上120Hz的螢幕;iPhone 17 Pro則是在對手推出12G RAM機種的六年後總算也跟上了;另外對手已經用了近10年的均熱板,也總算讓iPhone 17 Pro用上了。

蘋果還想做摺疊手機嗎?

且如外界預期的,蘋果也搭上了輕薄手機的列車,推出了iPhone Air。但當所有人包含蘋果在讚嘆Air比對手的S25 Edge薄了2mm時,大家似乎忘記了當初三星推輕薄手機的目地其實是為了摺疊手機鋪路,並且在之後推出了Fold 7後,一舉消弭了過往摺疊手機的厚重問題。但在摺疊手機已經解決最大痛點並甚至開始在非蘋陣營努力時 ,蘋果就只是丟出了一支輕薄手機,還是只有一個鏡頭的輕薄手機,不禁要讓人開始懷疑蘋果不是不想做,而是做不到了。

不過蘋果做不到這件事其實早已發生了。雖然九月的秋季發表會重點在硬體,但Apple Intelligence依然無消無息,大概要到明年第二季的WWDC才會看到蘋果掙扎了兩年之後會不會有甚麼進步。但在那之前三星也會發表全新的S26世代手機,並且預期在Google逐步整合Gemini至Android後又有新的應用產生。所以說出來可能很多果粉會不高興,但事實是:再一次,iPhone又只剩下Apple Silicon。

(首圖來源:蘋果

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