輝達/英特爾合作衝擊聯發科?陳冠州:雙方技術互補合作進展良好

作者 | 發布日期 2025 年 09 月 19 日 17:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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輝達/英特爾合作衝擊聯發科?陳冠州:雙方技術互補合作進展良好

GPU大廠輝達18 日宣布,斥資50億美元入股處理器大廠英特爾,兩家公司將攜手共同開發AI基礎架構與個人運算等產品。雖然兩家公司合作的利多消息,進一步激勵股價上漲。但市場卻憂心輝達英特爾的合作可能排擠先前已經宣布與輝達合作的聯發科,讓準備推出的筆電處理器合作案生變,使得聯發科19日在台股收盤時股價重挫逾4%,跌破1,500元大關。

根據輝達與英特爾共同發布的合作聲明指出,合作的核心在於透過輝達的NVLink技術,達成與英特爾架構的無縫連接。此舉將輝達在人工智慧(AI)及加速運算領域的卓越優勢,與英特爾領先業界的中央處理器(CPU)技術及廣泛的x86生態系統緊密結合,共同為全球客戶提供最尖端的解決方案。未來,在資料中心領域,英特爾將依輝達的需求,設計並製造客製化的x86 CPU。輝達方面則會將這些專為其設計的x86 CPU整合至自家的AI基礎設施平台中,並推向市場。這項深度整合預計將為AI運算基礎設施帶來前所未有的性能躍升和效率提升。

然而,這樣的計畫被市場解讀為可能衝擊到先前已經宣布與輝達合作的聯發科。聯發科與輝達的合作始於 2022年,而兩家企業合作的結果就是GB10 晶片。該晶片被視為聯發科的 CPU 與記憶體設計,進一步結合輝達的 GPU 專業技術的成績。而輝達則是藉由借重聯發科在系統單晶片(SoC)方面的豐富經驗,成功展示了如何利用業界標準介面和通訊協定,將其 Blackwell GPU 整合到一個緊湊且高效的封裝中。而這款突破性的 GB10 晶片整合了 20 個 Arm v9.2 CPU 核心、擁有 31 TFLOPs FP32 效能的 Blackwell 圖形核心,以及高達 128GB 的統一 LPDDR5X 記憶體。這些先進零組件均採用台積電的 N3 節點製程打造,以及以雙晶片(dual-dielet)封裝形式呈現。

不過,就因為18日輝達宣布與英特爾攜手合作,甚至透入50億美元進行入股。期兩家企業加強合作的方式,法人認為可能會使得與聯發科的合作案生變。對此,聯發科總經理陳冠州回應表示,聯發科與輝達的產品和技術是相互補足的,而且雙方的合作範圍廣泛,不局限於單一產品,其中包括終端運算、通用運算、車用市場、雲端領域(例如 NVLink 相關合作)等。這些合作是兩家公司策略一致性的證明,目前進展良好,符合原訂規劃,預計兩三年內可按預期產生開發成果。

(首圖來源:科技新報攝)

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