SUNON 建準將於 10月 13 日至 16 日參加全球開放運算盛會 OCP Global Summit 2025，展出全新一代液冷散熱系統。本次以「Build to Chill」為展覽主題，聚焦高效能伺服器、雲端運算應用，展現建準在模組化設計、節能效能與系統穩定性的散熱技術深度與前瞻布局。
今年 OCP 全球高峰會主題為「Leading the Future of AI」，集結全球雲端服務商、伺服器製造商、開放硬體開發者與資料中心關鍵決策者。SUNON 建準期待透過今年的展出，與全球產業技術領袖深入交流，推動開放運算架構與 AI 運算環境的散熱標準升級。隨著 AI 模型規模擴大與伺服器熱密度提升，資料中心面臨前所未有的散熱挑戰。建準展出包含伺服器應用之水冷板、散熱模組、CDU等，這些解決方案專為支援開放運算而設計，並提供散熱選項，以滿足新世代運算環境的需求。
建準執行副總經理吳晉賜表示：「我們不只設計散熱產品，更是打造能承載未來 AI 運算的穩定支柱。」建準誠摯邀請全球合作夥伴及產業決策者，蒞臨展會現場，共同體驗如何透過下一代液冷技術，實現高效、模組化、可擴展的運算未來。
（本文由 PR Newswire 授權轉載）
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