市場傳出,台積電相當於 1.4 奈米的「A14」製程的良率進展已經超前。
Wccftech 24日報導,英特爾(Intel Corp.)晶圓代工部門「Intel Foundry」雖已公布了14A製程相關計畫,但到目前尚無詳細的效能、良率數字對外揭露。相較之下,根據The Futurum Group半導體分析師Ray Wang透過社交平台X公布的訊息,台積電A14製程的「良率表現」(yield performance)進展已經超前。
根據Wang提供的訊息,台積電A16製程整合了片電晶體、超級電軌(SPR)及創新的背面接面(backside contact)設計,相較於N2P製程,A16的速度提升8~10%、功耗降低15~20%,晶片密度增加約1.1倍,非常適合用於需要複雜訊號傳輸、穩定供電的高效能運算(HPC)產品。
$TSM‘s A16 and A14 Process Technology: “"A14 development is progressing smoothly with yield performance ahead of schedule.""
A16: Integrates nanosheet transistors with Super Power Rail (SPR) and novel backside contacts to deliver industry-leading logic density, power… pic.twitter.com/yi9q5QPnTd
— Ray Wang (@rwang07) September 23, 2025
相較之下,A14完整接續N2製程,專為AI及智慧型手機應用量身打造,具備進階的NanoFlex Pro單元架構。
與N2相比,A14速度提升最多15%、功耗降低最多30%,晶片密度增加超過20%,可帶來更快的運算速度、更高的效率,並提升終端裝置的AI效能。
Wang提供的資料顯示,A14的開發進展順利,其良率表現已超前原定進度。
(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)






