邁萪科技明日將舉行上市前業績發表會，預計 11 月底掛牌交易，董事長趙元山表示，明年營運成長方向不變，雲端服務供應商（CSP）投入新晶片，帶動 AI 伺服器液冷比重從 10% 開始推升，邁萪攜手英特爾卡位 AI 伺服器散熱，今年伺服器占營收達 60%，明年越南廠投產將增加 20% 產能。
趙元山表示，邁萪科技專注於散熱模組研發與製造，產品涵蓋伺服器、筆電、顯示卡、5G 基地台與車用電子，主要客戶包括雲端服務供應商、知名代工模組廠與電腦品牌大廠，受惠全球生成式 AI 熱潮推升 AI 伺服器建置需求，今年前 9 月累計營收 27.63 億元，年增 86.86%，已超越去年全年。
趙元山指出，邁萪科技以均溫板（Vapor Chamber, VC）氣冷散熱技術起家，為台灣最早成功量產均溫板的企業，長期聚焦高效能運算（HPC）及 AI 應用領域，提供從設計、模擬到量產的整體散熱解決方案，憑藉強大研發能量與穩定品質屢獲國際客戶肯定。
趙元山分享，隨著 AI 運算功耗飆升、熱設計功率（TDP）持續突破極限，散熱效率成為伺服器性能的關鍵瓶頸，邁萪科技在氣冷領域成功量產 3DVC，並積極布局液冷技術，攜手英特爾（Intel）共同成立「先進散熱技術聯合實驗室」，提前卡位 AI 伺服器散熱新世代。
邁萪科技總經理林俊宏表示，受惠 AI 算力需求持續升溫，邁科 AI 伺服器散熱產品營收比重已逾五成，並已開發「第二代增強型 3DVC」與「浸沒式水冷」系統，更與國際晶片大廠合作推進超流體 CDU 及高功率 AI 晶片水冷頭研發，相關產品已成功導入國際 CSP 大廠。
林俊宏指出，邁萪科技完成全自動化 VC 與熱導管生產線導入，搭配 AI 深度學習檢測系統與 MES 製程監控，確保產品良率與一致性，展現其技術與製造雙軌優勢，隨著 CSP 客戶 ASIC 伺服器需求持續增溫，相關新晶片預計 2026 年第二季量產，邁科將持續受惠於高功率散熱模組需求。
法人表示，AI 伺服器散熱產品單價為傳統伺服器三倍以上，將有助邁科提升整體毛利結構與獲利能力，邁科可望持續擴大水冷與 3DVC 技術應用版圖，強化與國際大廠合作，深化 AI 伺服器與車用電子散熱布局，並透過自動化製造與資本支出計畫提升產能效率，持續推升營運成長。
（首圖來源：科技新報）
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