全球科技產業正經歷由人工智慧（AI）需求所引發的結構性劇變。對此，記憶體 IC 設計廠商慧榮科技總經理苟嘉章表示，由於 AI 訓練與推論（inference）需求的真實性與強度超乎預期，短期內 AI 產業絕不會出現泡沫化危機。
苟嘉章表示，AI 的發展短期內絕對不會形成泡沫，因為其需求強度非常高。需求不僅限於高端訓練，也開始向企業端擴散，並逐漸影響到消費端。其中，推論的起飛被視為未來儲存市場最大的驅動力。
苟嘉章分析指出，在這波 AI 浪潮中，記憶體和儲存元件面臨極度供不應求的局面包括 HBM（高頻寬記憶體）與 DRAM 短缺嚴重，其中 HBM 缺貨量極大。由於市場上對記憶體的需求是「一定得用」，即使是三星的 HBM4 和 DDR4 也收到大量訂單。科技大廠如蘋果（Apple）都在努力爭取 2026 年的產能分配，甚至不見得能拿到全部數量。目前市場已到 「有貨就好」 的階段，價格談判幾乎停擺。
其次，NAND Flash 的價格飆漲。原因在於由於價格大幅上漲且持續缺貨，記憶體廠家對於增加產能保持審慎，以避免重現 2022、2023 年的市場慘況。再來則是低容量回歸與 QLC 崛起。苟嘉章指出，記憶體價格的飛漲已直接影響消費電子產品的規格，在成本逼近手機應用處理器（AP）的價格情況下，使得在非洲和東南亞等地區，原本已主流化至 128GB 容量的手機，又開始出現 64GB 的低階機型。
最後，是 QLC 技術加速普及。這是為了為應對 NAND 價格上漲帶來的成本壓力，QLC的成長速度將會加快，成為處理儲存短缺最重要的技術。預計在 2027 年，全球 QLC 的位元出貨量（bit）很可能超越 TLC。另外，部分觀點甚至認為這一轉捩點可能發生在 2028 或 2029 年。儘管市場上存在對廠商過度下單的擔憂，但業界的普遍共識是，到 2026 年絕對會是缺貨狀態，甚至沒有人敢預測 2027 年的情況。
而在數量上持續面臨短缺情況下，記憶體的價格方面，苟嘉章則是認為將不會一直漲到天上去，畢竟太高的價格終究會造成市場需求的萎縮，各家供應商會盡可能避免的硬的情況發生，所以價格方面就不會是幾乎都是上漲的情況。然而，這樣的情況會麼時候發生，仍必須視市場的供需狀況為關鍵點。
(首圖來源：shutterstock)
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