矽晶圓大廠環球晶圓 4 日召開董事會，會中通過截至 2025 年 9 月 30 日止之第三季財務報告，合併營收 144.9 億元，較第二季減少 9.46%，較 2024 年同期減少 8.67%。營業毛利率 18.4%，營業淨利率 8.5%，稅後淨利 19.7 億元，稅後淨利率 13.6%，EPS 4.12 元。累計，2025 年前三季合併營收為 461 億元，較 2024 年同期減少 0.4%，營業毛利率 23.6%，營業淨利率 13.6%，稅後淨利 51.1 億元，稅後淨利率 11.1%，EPS 10.68 元。
環球晶圓表示，2025 年第三季營收因部分客戶為降低不確定性風險，提前第二季出貨，而使基期偏高，短期呈現季減。且 2025 年以來匯率波動劇烈，上半年新台幣兌美元顯著升值，至 8 月起轉為緩貶。由於環球晶圓營收以美元為主，匯率變動影響新台幣計價之營收換算，致使年增率表現相對平緩。若以美元原幣計算，環球晶圓第三季合併營收為 4.9 億美元，較第二季減少 5.95%。前三季累計營收達 14.8 億美元，較 2024 年同期成長2.45%。整體而言，台幣計價營收的下滑與美元計價營收的成長差異，顯示匯率升值對帳面營收造成明顯壓抑效應，公司以美元為主的實質營運仍維持穩健。
全球政經環境仍多變、美國關稅政策與 232 調查尚未明朗，終端市場能見度偏低，整體需求仍未明確回升。AI 應用快速擴展，帶動高階邏輯與記憶體產品需求，惟成長動能主要集中 AI 領域，成熟製程產品的復甦步調相對緩慢。在矽晶圓市場方面，雖然 AI 需求推升整體半導體營收顯著成長，但晶圓出貨量回升速度較溫和，主因成熟製程產品需求仍處於低檔，且部分終端庫存去化仍持續。整體而言，市場已顯示回歸穩健成長軌道。
另一方面，關稅亦顯著帶動各地客戶對在地供應的需求提升，反映客戶對供應鏈穩定與交期可靠度的重視，伴隨著主要客戶加速送樣與產品驗證，美國市場可望成為環球晶圓中長期營運的重要成長動能之一。市場庫存調整接近尾聲、AI 應用持續滲透至更多產業領域，晶圓需求有望穩健回升，環球晶圓將持續透過技術升級與營運效率提升，強化全球布局與在地供應，掌握 AI、高效能運算與在地化帶來的長期機會，以把握產業復甦契機並穩健推進長期成長。
全球本土化趨勢加速發展，環球晶圓美國與歐洲的擴產計畫均穩健推進。美國密蘇里州廠已於2025年啟動試產，持續進行 SOI 晶圓送樣，2026 年量產。德州新廠 (GWA) 積極配合客戶產品驗證，並因應美國在地化趨勢加速推進產能布局，未來將依市場與客戶需求逐步放量；歐洲方面，義大利諾瓦拉（Novara）FAB300 廠 10 月開幕，為歐洲少數具備一貫製程能力的 12 吋半導體晶圓廠，現已進入送樣與小量出貨階段。此一布局不僅強化歐洲半導體供應鏈韌性，也讓環球晶圓更貼近客戶、支持其長期發展策略。
上述新廠在量產階段將全面採用再生能源運轉，符合 RE100 標準，除了展現環球晶圓對永續營運與減碳的承諾之外，更協助客戶提升綠色供應鏈比例，助供達成 RE100 與淨零排放等 ESG 目標。同時，環球晶圓於亞洲各主要據點已完成多項產能擴充計畫，持續最佳化製程效率與供應彈性，與歐美新廠形成互補的產能網絡，進一步提升全球供應鏈的穩定性與在地化服務能力，靈活調整產能配置以因應瞬息萬變的國際經貿環境。
另外，環球晶的新材料計畫亦穩健推進，公司已完成方形矽晶圓與 12 吋碳化矽（SiC）晶圓之原型開發，並進入送樣階段。方形矽晶圓可提升材料利用率與封裝設計彈性；碳化矽晶圓則具高熱導率與高強度特性，具備應用於高功率及高頻元件的發展潛力。公司同時持續深化切割、研磨與拋光等核心製程，循序強化新材料技術能量，提前掌握市場契機，為下一階段的高階製程需求奠定基礎。
(首圖來源：環球晶)
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
