君曜 11 月 10 日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 12 月初掛牌交易，董事長林澤琦表示，看好新機換機潮有助於帶動售後 IC 需求，目前橋接 IC 仍為主要出貨來源，但驅動 IC 將逐步放量，並將在明年第二季啟動 TDDI（觸控面板感應晶片）的出貨。
林澤琦表示，君曜主要從事高速傳輸介面、影像訊號處理和高感度觸控 IC 相關產品的設計與研發，產品主要功能是負責顯示模組與手機主板間的訊號傳輸，以及處理使用者的觸控輸入訊號，將觸控動作轉譯為相應的操作指令，主要應用於二手機與售後維修市場。
林澤琦指出，君曜能針對多樣化螢幕規格需求提供客製化、高相容性的橋接 IC 產品，並在二手機售後市場中建立明確的競爭優勢，而所提供的觸控 IC 產品，應用於低階智慧型手機，並已打入國際遊戲大廠的遊戲手把領域，逐漸擴大產品終端市場的應用。
林澤琦分享，隨著中高階智慧型手機市場對高刷新率顯示、高解析度影像處理及低延遲傳輸的需求快速提升，售後維修市場出現對高效能顯示晶片的大量需求，君曜持續往中高階產發展，確保持續獲利及創新研發，並積極布局 TDDI 新品，更在手機螢幕市場完成售後螢幕市場三大關鍵晶片。
君曜科技總經理林秉琦表示，君曜 2018 年跨入手機觸控售後市場，目前營收有 80% 以上都來自橋接 IC，目前預估至 2026 年手機售後市場有 4 億台的需求，其中約有 6,000 萬台的手機維修需要使用到橋接 IC。
林秉琦指出，君曜在橋接 IC 耕耘超過 10 年，目前產品線超過 10 餘款，提供多樣化解決方案，實現手機一站式服務，由於售後晶片 TDDI 市場規模是橋接 IC 的 10 倍，因此君曜已在 2024 年投入售後螢幕 TDDI 研發，預計明年第二季放量，期望能成為君曜下一個成長動能。
林秉琦強調，君曜深耕手機售後市場多年，累積完整產品線與客戶服務經驗，能快速回應多樣化機型需求，並以產品穩定性與品質取得長期合作關係，隨著君曜不斷強化研發能量、擴大與策略夥伴合作，有望在中高階手機市場提升滲透率，帶動整體營運展望持續看旺。
（首圖來源：科技新報）
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