臻鼎-KY 公布 2025 年第三季營收 473.66 億元，季增 24%，年減 6.4%，主要受匯兌因素影響；稅後淨利 35.89 億元，每股盈餘（EPS）2.46 元；累積前三季營收 1,256.52 億元，年增 8.8%，創歷年同期新高，稅後淨利 60.02 億元，每股盈餘（EPS）3.79 元。
臻鼎表示，2025 年第三季營收年減 6.4%，主要受匯兌因素所影響，若以美元計算，第三季營收年增 0.6%；第三季毛利率 22%，年減 0.5 個百分點，主要因持續投資 AI 算力相關產能，因此折舊營收占比較去年同期增加 0.6 個百分點所致。
臻鼎指出，2025 年累計前三季營收年增 8.8%，並創歷年同期新高，四大應用同步年增，其中 IC 載板年增 30%，成長幅度最大；前三季毛利率較去年同期年增 0.3 個百分點至 18.5%，營業利益率較去年同期年增 1.2 個百分點至 6.4%，營運效率持續優化。
展望營運，臻鼎指出，第四季仍是客戶新品出貨旺季，出貨節奏正常，產能利用率將維持高檔，IC 載板方面，不僅 BT 載板下半年需求明顯成長，平均產能利用率達 90-95%，且 ABF 載板來自大尺寸的營收貢獻逐漸上升，打樣數量大幅增加，預期第四季將符合過往季節性，站上今年高峰。
臻鼎預期，2026 年將是公司成長關鍵年，四大應用將全面加速成長，因此積極布局 AI 伺服器應用，提供 Intelligent HDI（iHDI）與 HLC 產品，主要以客戶下一世代平台為重點耕耘方向，預期 2026 年AI 伺服器營收將逐步放大，2027 年將會倍數成長。
IC 載板方面，臻鼎指出，2026 年上半年將啟動秦皇島廠區 BT 載板擴產，以滿足客戶需求，另外隨著 ABF 載板 AI 算力相關大尺寸產品打樣數量大幅增加，預期 2026 年營收貢獻將逐季大幅攀升。
邊緣 AI 裝置方面，臻鼎指出，明年不僅 AI 手機與摺疊機新品因產品設計更複雜、規格升級，單機板價值（dollar content）將進一步提升，而在 AI 眼鏡方面，隨著各大廠加速投入，相關營收明年將數倍成長。
臻鼎分享，隨著 AI 與先進封裝技術推動產業加速邁向異質整合，PCB 的角色正從「訊號連接」轉向「系統承載」，成為驅動高效能運算與系統整合的關鍵核心，面對產業結構的深度轉變，臻鼎的「One ZDT」策略率先走在趨勢之前，展現出領先同業的整合實力。
臻鼎說明，憑藉在 mSAP、HDI、HLC 及高階 IC 載板等技術上的成熟量產實力，成為業界少數能夠貫穿半導體、先進封裝與 PCB 產業鏈的跨域整合者，並已與全球領先客戶展開協同合作，共同定義與開發未來數個世代的高階產品。
因應客戶不斷攀升的高階 AI 需求，臻鼎表示，目前在淮安與泰國園區積極擴充 Intelligent HDI（iHDI）與 HLC 產能，明年底淮安廠區 iHDI 與HLC 產能將翻倍成長；泰國一廠逐步量產爬坡中，預期 2026 年第二季達到滿產，目前泰國二廠、三廠、五廠、機械鑽孔廠四座廠房同步建置中。
臻鼎強調，高雄 AI 園區高階 ABF 載板與 iHDI+HLC 產能陸續裝機試車，預計將在 2026 年第一季進入打樣階段，隨著淮安、泰國與高雄三座生產基地的效益機在明、後年起陸續顯現，正向看待未來營運表現。
（首圖來源：臻鼎）
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