上詮 24 日參加櫃買市場業績發表會，總經理胡頂達直言，AI 資料中心高速互連正面臨結構性轉折，「1.6T 只是開始，真正的關鍵，是把高速 I/O 從模組推向 IC 邊緣。」他指出，上詮近未來全力投入矽光產品線，加速光纖陣列元件 FAU（Fiber Array Unit）與光學共封裝（CPO）技術整合，明年將進入初期驗證的基本產能，並與國際大客戶攜手規劃 2027-2028 大規模放量時程。
FAU 為核心成長引擎 20/40/80 通道全面到位
胡頂達表示，FAU 是 CPO 的「光學 I/O」，負責將光訊號在矽光晶片、封裝與系統面板之間導入匯出，需要極高的光學精準度與封裝整合能力。
目前上詮已完成 20、40、80 通道 FAU 的開發，部分產品已在客戶端進入系統量產測試，其餘也陸續進入封裝與 IC 端的產品驗證。未來上詮進一步推向 IC 封裝整合階段，成為明年最主要的技術推進項目。
跨入 CPO 封裝 Multi-chip Module 樣品首度公開
上詮首度公開 Multi-chip Module（MCM）光學共封裝 CPO 樣品。在大型 AI 加速器封裝中，核心 ASIC 周邊往往採用多顆高頻寬記憶體（HBM）與周邊介面，傳輸距離、延遲與功耗皆成為制約。
上詮的角色是將 FAU 與客戶的光學引擎（Optical Engine）共封裝，完成電轉光、光轉電後的高速輸出入，並提升整體封裝的頻寬效率。
Scale-out 先於 Scale-up 上詮兩端同步卡位
在 AI 伺服器的高速互連路線上，胡頂達指出，目前全球技術正沿著兩條軸線加速演化。
首先是 Scale-out（機櫃與機櫃間的高速交換），這是現階段最先進入量產的領域。產業目前主力規格集中在 1.6T 光模組，預計於 2025 年開始放量。隨著頻寬持續上升，2026 年後高速 I/O 將逐步從外部模組推向 IC 邊緣，帶動 CPO 成為資料中心交換機的主流架構。
另一個則是 Scale-up（機櫃內 CPO/ASIC 與 HBM 的超高速互連）。因散熱、封裝與系統整合門檻更高，市場到位時間約為 2026～2028 年。然而隨著大型 AI 訓練與推論模型持續擴張，Scale-up 將成為未來 CPO 不可或缺的應用場景。
胡頂達指出，上詮產品可同時支援 Scale-out 與 Scale-up 的高頻寬要求，並依據客戶的系統路線同步推動量產測試，「兩路並進才能在 CPO 時代搶得關鍵供應鏈席位。」
高密度跳接線成第二成長柱
除 FAU 與 CPO 封裝外，上詮的另一個成長動能來自高密度跳接線。公司自研的黑色高密度接頭需提供極高光學密度與低損耗，其規格由上詮與客戶共同定義，尚未進入標準化（如 MMC、MPO、MXC），因此仍具高度差異化競爭力，並持續為公司帶來短期穩定營收。
資本支出擴大至 17 億，增資 25 億啟動擴產
為因應 CPO 產能需求，上詮 2024 年先投入約 3 億元建置試產線，2025 年資本支出估達 17 億元，包括自動化設備、封裝產線與新增無塵室。公司董事會並於 11 月通過增資 1 萬張、募資金額約 25 億元。
（首圖來源：科技新報）
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