Tag Archives: FAU

特殊氣體出貨增溫，晶呈科技上半年營收年增 141%

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 07 月 09 日 16:31 |

分類材料、設備 , 財經

特殊氣體廠晶呈科技 2026 年 6 月合併營收 1.08 億元，月增 11.35%、年增 115.89%；累計上半年營收達 8.21 億元，年增 141.10%。繼續閱讀..

合聖 6/26 每股 120 元登興櫃，首條自主 FAU 封裝產線 Q4 試產

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 24 日 20:25 |

分類光電科技 , 零組件

高速光學互連解決方案領導廠商合聖科技今（24 日）舉辦媒體交流會，董事長伍茂仁表示，自主 Meta Lens FAU 封裝生產線預期第四季試產，明上半年送交客戶驗證，並預計明年第三季啟動第 2 條產線建置。繼續閱讀..

大立光攻 CPO，林恩平：準備送樣、量產需一兩年

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 16 日 18:15 |

分類光電科技 , 公司治理 , 封裝測試

大立光傳出切入共同封裝光學（CPO）領域，董事長林恩平今天表示，還不能稱為 CPO，只是 FAU（光纖陣列）這一端，目前準備送樣取得客戶認證，但還要關注良率問題，距量產「還有很長的距離」，產能布建也預計需一兩年時間。繼續閱讀..

上詮強化矽光子與光通訊布局，CPO 整合啟動、2027 放量

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 24 日 15:45 |

分類光電科技 , 財經 , 零組件

上詮 24 日參加櫃買市場業績發表會，總經理胡頂達直言，AI 資料中心高速互連正面臨結構性轉折，「1.6T 只是開始，真正的關鍵，是把高速 I/O 從模組推向 IC 邊緣。」他指出，上詮近未來全力投入矽光產品線，加速光纖陣列元件 FAU（Fiber Array Unit）與光學共封裝（CPO）技術整合，明年將進入初期驗證的基本產能，並與國際大客戶攜手規劃 2027-2028 大規模放量時程。
繼續閱讀..