在當前 AI 市場需求火熱，記憶體供應商正將主力放在高頻寬記憶體（HBM），規模較小電腦記憶體（DDR）與 SSD 需求就被排擠。現階段不僅面臨供貨量縮減，也造成單價大幅上漲，使電腦、筆電等製造商 10 月起因記憶體單價大漲而承壓。據悉，品牌廠戴爾與聯想已正式告知企業用戶，為反映成本的大幅提升將進行價格調整。意味著 2026 年開始推出的產品將調漲價格，業界估計漲價成本將高達 20%。
戴爾電腦（DELL）營運長 Jeff Clarke 日前在分析師電話會議上就曾坦言，從未見過成本漲這麼快，使得成本最終將傳導至終端客戶，不排除部分產品重新定價的可能。而根據科技新報所獲得的獨家消息顯示，戴爾預計 12 月中以後，產品包括筆電與 PC 調漲 15%~20%，等於一台原本新台幣 3 萬元筆電，將漲至 3.45 萬至 3.6 萬元，漲幅之大前所未見。
除了戴爾電腦，全球筆電銷售量最大聯想（Lenovo）傳出也公布產品漲價消息。獨家訊息顯示，聯想已通知客戶，現行報價與價格不再有效，原因是全球供應鏈吃緊，記憶體成本大幅上升，影響整體硬體價格。企業加速導入人工智慧應用，高效能記憶體需求增加，又推高市場價格。2026 年起將依市場狀況調整價格。聯想建議客戶盡早下單，以確保以現行價格採購，避免因價格調整造成額外成本。不過，聯想通知函沒有說明產品漲幅。
有電腦製造商大吐苦水，9 月下旬開始的記憶體漲價潮，性質與 2024 年 6 月漲價完全不同。這次漲價潮從第四季開始，電腦用記憶體價格波動幅度變大，幾乎是每十天就翻倍上漲。記憶體和 SSD 價格都在上漲，製造廠即便願意以新價格下單，仍買不到想要數量。2026 年即使是大型公司，也可能只能拿到訂購量一半。
（圖片來源：網路信件已去識別）
市場研究及調查機構 TrendForce 11 月報告，記憶體步入強勁上行週期，導致整機成本上揚，並將迫使終端定價上調，進而衝擊消費市場。2026 年筆電市場將面臨明顯挑戰。若以 2025 年記憶體上漲前的成本結構為基準來觀察，DRAM 及 NAND Flash 合計占筆電整機 BOM cost 的比重約 10~18%。而在如此大幅，還連續數季的價格上漲情況下，預估記憶體占整機 BOM cost 的比重將進一步擴大至 20% 以上。
若品牌選擇將成本轉嫁，預估 2026 年筆電終端售價將普遍上調 5~15%，對需求形成實質壓力。其中，入門級筆電市場因為對價格變化高度敏感，預期將出現延後換機或轉向二手市場的情況。至於，中價位筆電市場的換機動能則可能顯著放緩，企業與家庭用戶皆傾向延長設備生命周期。最後的高價位筆電市場雖相對具韌性，但預算有限的創作者與電競用戶仍可能調整以至較低階配置來替代。
報告強調，受到記憶體價格飆漲影響，消費性電子產品整機成本大幅拉升，並迫使終端產品定價上調，進而衝擊消費市場。因此，TrendForce 當時已下修 2026 年全球智慧型手機及筆電的生產出貨預測，從原先的年增 0.1% 及 1.7%，分別調降至年減 2% 及 2.4%。此外，若記憶體供需失衡再加劇，或終端售價上調幅度超出預期，生產出貨預測仍有進一步下修風險。綜合來看，記憶體價格持續上漲將使 2026 年筆電市場面臨 BOM cost 推升、通路壓力擴大、需求疲軟等三重挑戰，品牌端需在規格調整、庫存運作與通路補貼間取得平衡，以降低對銷售與毛利的衝擊。
(首圖來源：戴爾)
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