輝達 GTC 2026 聖荷西登場，Vera Rubin 為最大看點

根據輝達於官網公布，年度 AI 盛會 GTC 2026 將於美西時間 3 月 16 日至 19 日，在加州聖荷西登場，執行長黃仁勳將於 16 日發表主題演講。隨著輝達推進新一代 AI 計算藍圖，市場普遍預期 Vera Rubin 將成為本屆大會最受關注的焦點之一。

根據 wccftech 報導，輝達先於 3 月 15 日起展開多場技術研討活動，活動將包含以 NVIDIA 技術堆疊為核心的工作坊，尤其是 CUDA 程式庫與機器人技術的進展。

最受矚目的 Vera Rubin 平台將採用台積電 3 奈米製程與 HBM4 記憶體，並結合新一代 NVLink 與 InfiniBand 互連技術，使模型規模與跨節點運算效率全面提升，可視為緊接 Blackwell 之後、銜接下一階段 AI 基礎架構的重要硬體。

Rubin 平台預期將以多種形態呈現，包括以更高頻寬記憶體為核心的 Rubin Ultra、整合 Grace CPU 的 Rubin Superchip，以及針對大型資料中心部署的 Rubin NVL144。

值得注意的是，輝達可能在 GTC 大會釋出 Feynman 的進一步訊息。

隨著 Rubin 平台時間表逐步明朗，台灣在伺服器組裝、散熱、光通訊、電源管理與 PCB 供應鏈的需求也同步上升。

法人認為，Rubin 採用更先進的製程與記憶體規格，將帶動整體系統設計升級，台廠可望受惠於新平台放量所帶來的結構性需求。此外，外界也關心輝達是否會再新增其他的合作夥伴，出現讓人「眼睛一亮」的新角色。

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（首圖來源：nvidia）

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