迎接 2026 火馬年到來，儘管台股距離 3 萬點大關只差臨門一腳，但台指期今日開盤後率先上衝 3 萬點大關，台股有望達成史上最快上漲一萬點的紀錄，主要受惠 AI 伺服器與半導體供應鏈爆發、全球資金環境寬鬆與利率下降、台積電估值拉抬、主被動 ETF 新興投資工具帶動，各大機構普遍預計台股將突破 3 萬點大關，甚至上看 35,000 點。
群益投顧看好台股年底前挑戰 34,000 點，中信投顧預期台股「先蹲後跳」上看 30,000 點，富邦投顧預期指數第四季將以「微笑曲線」走向 32,000 點，而第一金投顧保守看年底衝 31,000 點，凱基投顧預估上看 33000 點無懼 AI 泡沫，至於永豐金預估指數區間在 25000~33000 點。
國泰世華首席經濟學家林啟超認為，關鍵在企業資本支出與 AI 投資循環，因為 AI 發展仍在初期階段，但股市已連漲三年，投資人關注兩大疑慮，首先是資本支出是否過大，再來是實際投資成效是否落地，看好未來兩年企業盈餘仍有雙位數成長空間，台股有條件再創新高，只是不會線性向上。
群益投顧直接點名 2026 年 AI 焦點股出爐，投資新策略為擁抱波動、控制風險，聚焦各族群成長題材領先的指標股，首先是全球各大 CSP 業者持續擴大投資，AI 算力需求持續大量投入各種訓練與推論模型，帶動伺服器量與質的成長，點名緯創、神達、川湖受惠伺服器組裝與機櫃、滑軌商機。
AI 晶片的世代更迭更推動相關晶片需求持續暢旺，壟斷高階製程的台積電受惠尤大，而 AI 對記憶體的需求爆發，也進一步排擠對傳統 IT 記憶體的供給，因為價格彈性較大，帶動記憶體價格大漲，日月光投控、力成同步受惠高階封裝與記憶體需求爆發。
算力代表更高的功率需求與散熱要求，台灣散熱模組廠商與伺服器 ODM 廠有長久合作關係，預期 GB300 Cold Plate 模組供應商仍以台灣業者為主，包括台達電、奇鋐都將受惠 GPU sever、ASIC sever 需求持續增加。
PCB 全產業全面迎來升級趨勢，上游原物料玻纖布由 E-glass 升級至 LDK/LDK2/LDK3/石英布，銅箔由 RTF 升級至 HVLP2/HVLP3/HVLP4/HVLP5，CCL 由 M6 升級至 M7/M8/M9，PCB 板層數則由 10 餘層上看至 50 餘層，或是使用 HDI，點名南電、台光電、華通、博智、精成科將受惠。
台積電 CoWoS 單月產能從 2024 年第四季的 3.5 萬片，預估 2025 年第四季約 7 萬片，年增 100%，2026 年第四劑單月產能 11 萬片，年增 57%，設備業尋求新題材，海外投資持續擴大，檢測要求持續增加，看好相關業者如聖暉、精測、雍智科技。
（首圖來源：shutterstock）
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