半導體產業測試場商汎銓科技公布2025年11月合併營收，金額達新台幣2.07億元，較10月份增加20.74%、較2024年同期也增加22.96%，創單月歷史新高記錄。累計，2025年前11個月合併營收19.65億元，較2024年同期增加9.67%，改寫歷年同期新高。
汎銓表示看好全球半導體先進製程、先進封裝技術快速推進，以及美系AI晶片大廠加大合作深度，帶動材料分析(MA)及矽光子量測及光損定位分析需求擴大，汎銓憑藉掌握關鍵檢測分析專利技術及機密分析工法與全球布局為核心優勢，更係聚焦四大成長引擎推動營運向上態勢。
另外，在全球主要半導體大廠衝刺埃米製程技術開發，汎銓旗下SAC-TEM(球差校正穿透式電子顯微鏡)中心，更係成為客戶技術研發關鍵戰力，並已於近期順利通過客戶稽核認可，具備正式承接量產驗證的條件，將開始逐步貢獻整體營運。
其次，矽光子技術加速整合AI、高速運算(HPC)及資料中心與通訊應用，汎銓旗下「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」已涵蓋從晶圓級、共封裝光學(CPO)封裝到光纖元件介面等完整層級，並手握台灣、日本發明專利，亦持續進行歐美韓中專利申請流程中，同時因應客戶端研發導入進度加快需求提高檢測分析量能，正面看待2026年AI晶片暨矽光子相關檢測營收表現。
第三，汎銓於竹北營運據點設立的AI專區已成為國際IC大廠的重要合作平台，提供獨家且高度保密的晶片分析服務，今年AI晶片客戶委案量持續累積，並更進一步提出加大AI專區合作，提供客戶AI晶片研發更完整的分析平台。
第四，汎銓近年積極推動台、美、日、中等全球化版圖布局，滿足半導體相關客戶「就近、就地、在岸」的材料分析檢測服務，拓寬汎銓於全球市場服務廣度及開發新客戶委案合作，尤其，今年下半年起整體海外營運據點貢獻逐步放大，汎銓在全球市場布局已正式從「建置期」邁入「收穫期」，創造未來營運寫新頁可期。
(首圖來源：科技新報攝)
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