季辛格：英特爾 18A 邁出關鍵一步，點出供應鏈回流下的客戶機會

英特爾前執行長季辛格（Pat Gelsinger）接受《Fox Business》訪問時表示，英特爾在 CES 發表的 Panther Lake 處理器與 18A 製程，是公司在先進製程上的重要里程碑，但接下來的重點，在於能否持續、穩定地交付，並成功吸引外部晶圓代工客戶。

報導指出，季辛格為主要負責參與 18A 製程所採用的 PowerVia 背面供電與 RibbonFET 架構，多數技術基礎是在其任內完成，Panther Lake 亦是在卸任前已進入成熟階段。

不過他也坦言，單靠技術突破仍不足以說服輝達、AMD 等無晶圓廠客戶，政策面因素，包括《CHIPS 法案》補貼、關稅措施與供應鏈回流，將在客戶決策中扮演關鍵角色。

相較之下，台積電目前已進入 2 奈米製程量產階段，且未來數年產能規劃明確聚焦 2 奈米與 A16 等次世代節點，同步推進 CoWoS 等高階封裝產線擴充，逐步形成「先進製程與先進封裝並進」的成長布局。

另一方面，台積電亦在美國布局，透過亞利桑那州先進製程晶圓廠布局，強化在美國本土的製造能量，以回應客戶對供應鏈安全與在地化生產的需求。

市場也關注，台積電將於 1 月 15 日舉行法說會，是否進一步釋出更多 2 奈米量產節奏、客戶導入與產能規劃相關資訊，做為先進製程競局的重要觀察指標。

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（首圖來源：科技新報）

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