記憶體荒「前所未有」！美光高層估短缺恐延至明年

美光科技上週在美國紐約州舉行新廠奠基典禮，營運資深副總裁 Manish Bhatia 在被問到對於記憶體短缺的看法，他認為目前短缺狀況可說前所未有，高頻寬記憶體（HBM）消耗了整個產業的大量產能，導致傳統應用（手機或個人電腦）出現嚴重短缺。

Bhatia 指出，PC 與智慧手機製造商已加入排隊行列，試圖在 2026 年之後鎖定記憶體晶片，而自駕車與人型機器人也將進一步推動對這些元件的需求。他預期，這波短缺將延續到今年過後。

根據中媒報導，包括小米、Oppo 及傳音控股等主要中國智慧手機廠商，由於記憶體成本上升，已調降 2026 年出貨目標，其中 Oppo 甚至下調 20%。

市調機構 Counterpoint Research 去年 12 月預期，全球智慧手機出貨量今年可能下降 2.1%，原因是記憶體晶片短缺推高成本並擠壓產量。包括戴爾在內的 PC 製造商也警告，持續短缺可能影響產品供應。

為了優先供應包括 NVIDIA 在內的戰略企業客戶，美光去年 12 月宣布將終止旗下受歡迎的 Crucial 消費性記憶體業務。此外，AI 產業對記憶體晶片的無止境需求，也加快美光在美國與亞洲的產能擴張，該公司上週六宣布以 18 億美元購買力積電銅鑼廠，有助於縮短新廠投產時間。

Bhatia 表示，在亞洲的廠區將持續過渡至下一代技術。新的晶圓產能幾乎將完全設在美國。

美光計畫在 Syracuse 附近投資 1,000 億美元，預計將建四座 DRAM 晶圓廠，首批晶圓預計於 2030 年開始出產；美光也在 Boise 市的現有工廠基礎上，另外增加兩座工廠的產能；首座愛達荷廠預計 2027 年開始生產，第二座工廠則正在規劃中；美光也對維吉尼亞州製造廠進行現代化改造與擴張。美光也表示，今年的 AI 記憶體半導體已全數預訂。