英特爾代工業務贏得美國戰爭部上限 1,510 億美元 SHIELD 計畫晶片供應商

作者 | 發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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英特爾代工業務贏得美國戰爭部上限 1,510 億美元 SHIELD 計畫晶片供應商

根據晶片大廠英特爾 (Intel) 最新發布的消息指出,公司已成功取得美國戰爭部 的一項重大合約,正式成為 SHIELD 計畫 (Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense) 的晶片供應商。這也是英特爾繼先前獲得 35 億美元的安全飛地 (Secure Enclave) 計畫後,再次鞏固其在國防供應鏈中的關鍵地位。

英特爾新任政府技術副總裁 James Chew 宣布了這項消息,指出英特爾已被納入合約上限高達 1,510 億美元的 SHIELD 國防合約中,該計畫被視為戰爭部最具野心的項目之一。

James Chew 強調,英特爾作為全美唯一一家在美國本土進行先進邏輯研發與製造的半導體公司,具備獨特的戰略優勢。透過這項合約,英特爾將為飛彈防禦局 (Missile Defense Agency, MDA) 的 SHIELD IDIQ 計畫提供支援,展現該公司對美國國家安全的長期承諾,以及為下一代防禦系統提供尖端微電子的能力。英特爾承諾將帶來強大的國內製造能力、先進封裝技術,以及具有韌性的供應鏈,以支援國家最關鍵的國防任務。

對此,wccftech 引用市場分析師的說法指出,英特爾之所以能在官方政府合約中佔據優勢,主因在於其美國本土晶片製造商的身分。由於國防技術研發的高度敏感性,美國行政當局在選擇供應商時幾乎沒有其他替代方案。而儘管目前尚未公開 SHIELD 計畫將採用何種具體的製程技術,但考量到軍事應用的特性,成熟製程節點預計將在合約中佔有較大比重。英特爾在此領域擁有豐富的選擇,例如以整合射頻 (RF) 和類比元件著稱的 Intel 16 成熟製程,極有可能被納入採用範圍。

這項突破性的公告,最初發布於 James Chew 的官方 LinkedIn 帳號上。值得注意的是,英特爾執行長陳立武也對該貼文按讚表示肯定。James Chew 於 2025 年 12 月接任副總裁一職,其主要任務即是確保英特爾致力於美國晶片製造的雄心,並與政府合作建立具韌性的供應鏈。而雖然英特爾與川普政府之間的關係曾經歷過起伏,但目前的跡象顯示,雙方在加強本土半導體供應鏈的目標上已步入同一軌道。

在鞏固國防訂單的同時,英特爾晶圓代工服務 (Intel Foundry) 的下一個主要目標是爭取外部客戶採用其先進製程。目前,英特爾正積極推廣 intel 18A-P 和 14A 等先進節點,並與 Apple、高通 (Qualcomm) 等大廠進行洽談。儘管尚未達成實際的承諾,但這些潛在的商業合作若能落實,將是英特爾繼國防合約後的另一項重大成就。

(首圖來源:官網)

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