台積電擴產計畫持續推進，先進製程需求推升營運

台積電近期公布的資本支出規劃與法說會展望，顯示公司將在先進製程與先進封裝領域持續擴大投資。公司管理層在 2026 年資本支出估值區間由先前預期上修至 520 億至 560 億美元，較 2025 年成長逾兩成，主要係因高階 AI 晶片與高效能運算（HPC）需求增長。

在全球布局方面，台積電說明將持續在台灣投資先進製程與先進封裝，同時依客戶需求加速美國擴廠，包括亞利桑那州多座晶圓廠與先進封裝設施。財務長黃仁昭表示，最先進製程仍以台灣為主，海外擴建以滿足客戶在地化與產能補充等需求為主軸。

先進封裝部分，供應鏈傳出台積在南科與嘉義規劃新增封裝廠房。公司對外回應指出，仍以公開資訊為主，並已在嘉義進行P1、P2等一期廠區動工且陸續進機，未來擴充空間可支援後續二期計畫。

資本支出結構上，公司預估2026年約60%至80%用於先進製程技術，約10%用於特殊製程，另有10%至20%用於先進封裝測試、光罩生產及其他項目。管理層強調，儘管資本支出規模大，但仍將兼顧財務報酬與股東回報目標。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）

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