美國商務部工業與安全局(BIS)週三(11 日)表示,涉嫌非法向中國最大晶圓代工廠中芯國際出口晶片製造設備,因此與應材達成 2.52 億美元的和解協議。
美國商務部指控應用材料違反 56 項對中國技術出口的美國規範。該部表示,應材將離子注入機先運往韓國的AMK公司進行組裝,然後在沒有提出申請也沒有拿到出口許可證的情形下,再運往中國。據悉,該公司遭指控在 2020 至 2023 年間,向中芯國際出口或試圖出口價值至少 1.26 億美元的設備。
對此應材表示,很高興與美國商務部達成和解。
應材近年表示,美國對中國實施的嚴格出口管制將衝擊其銷售表現。此前,美國前總統拜登與川普兩屆政府皆對中國祭出嚴格的晶片出口限制,部分目的是為了遏制北京在人工智慧技術方面的發展。
此次罰款為 BIS 針對出口違規行為開出的史上第二高罰金,僅次於 2023 年對希捷科技(Seagate)因向中國華為出售硬碟而開出的 3 億美元罰款。該部指出,2.52 億美元的罰款是 1.26 億美元交易價值的兩倍,也是法律允許的罰款上限。
(首圖來源:Applied Materials)






