綜合港媒及中媒報導，總部位於新加坡的半導體設備廠 ASMPT 獲三家外資機構調升目標價，美銀將 ASMPT 評級由「中性」上調至「買入」，目標價從 95 港元大幅調升至 150 港元；摩根士丹利（大摩）將目標價調升至 120 港元，評級為「增持」；摩根大通（小摩）將其評級由「中性」上調至「增持」，目標價由 76 港元升至 125 港元，並列入正面催化劑觀察名單。
美銀預計，ASMPT從2026年下半年至明後兩年將迎來更顯著的復甦，認為集團的熱壓焊接（TCB）設備技術應會被更多不同類型的記憶體 / 邏輯晶片製造商所採用。而半導體製造商後端產能擴張和技術規格升級，可能帶動集團銷售更多TCB設備；預計集團未來三年每股盈利將強勁成長（年複合增長率超過30%），營收達到週期中段至高點水準，毛利率超過40%，且有關營收是可持續的。
大摩指出，ASMPT去年第四季收入預估年增14%至5億美元，料此目標可實現；預測今年首季收入將超出正常的季節性水準，達40億港元，其中半導體解決方案季增8%，並認為該公司已做好充分準備以實現長期成長，包括CoWoS-L和高頻寬記憶體（HBM）等業務；預計今年全年收入增長由上年7%加速至22%，受惠於OSAT業務資本支出的增加，並料其收入增長態勢將延續至明年，將其目標價由100港元上調至120港元，評級為「增持」。
摩根大通將ASMPT評級由上調至「增持」，目標價由76港元升至125港元，並列入正面催化劑觀察名單，主要基於先進邏輯封裝領域強勁的資本支出趨勢，以及主流外包半導體封裝測試（OSAT）市場出現初步改善跡象。同時，該行將公司2026及2027財年每股盈利預測分別上調7%及15%。
摩根大通估計，ASMPT將上調其TCB設備的長期總潛在市場規模預期，並對於在該市場獲得更多市占率展現信心；同時，公司將提供更多在高頻寬記憶體（HBM）熱壓焊接市場的進展，並指出中國市場及主流外包半導體封裝測試廠商的資本支出環境正變得更加有利。
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